日前，舉行的北京亦莊創新發布會上，中電科電子裝備集團有限公司(以下簡稱：電科裝備)發布了在離子注入機、化學機械拋光設備(CMP)、濕法設備等技術上的突破成果。

圖片來源：北京亦莊

 

離子注入機是集成電路制造前道工序中的關鍵設備，難度僅次于光刻機。它通過對半導體表面附近區域進行摻雜，引起材料表面成分、結構和性能發生變化。

 

電科裝備戰略計劃部主任李進透露，目前電科裝備已實現離子注入機全譜系產品國產化，可為芯片制造企業提供離子注入機一站式解決方案。

 

據北京亦莊消息，中國電子科技集團還發布了國產化化學機械拋光設備，作為集成電路制造核心裝備之一，化學機械拋光設備是銅互聯工藝不可或缺的設備。

 

其中，200mm拋光設備已經進入到中芯國際、華虹宏力、臺積電、聯電等國內大線，被中芯國際譽為“唯一置換率100%的國產設備供應商”。

 

此外，據中新網報道，李進介紹，電科裝備8英寸化學機械拋光設備市占率達70%，12英寸CMP進入客戶驗證，性能表現優異。電科裝備濕法設備已進入到8英寸集成電路外延片加工和芯片制造領域。