日前，北京證監(jiān)局披露了國(guó)泰君安證券股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“國(guó)泰君安”）關(guān)于北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“京儀裝備”）首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導(dǎo)基本情況表，京儀裝備和國(guó)泰君安簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議。

 

資料顯示，京儀裝備成立于2016年6月，是一家集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的裝備制造企業(yè)，主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體溫控裝置系列（Chiller）、機(jī)器人系列（Wafer Sorter/AMR）、廢氣處理裝置系列（Local Scrubber）等專用設(shè)備，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、LED、LCD等領(lǐng)域。

 

據(jù)官網(wǎng)資料，2020年，京儀裝備自主研發(fā)出高速集成電路制造晶圓倒片機(jī)（12吋雙臂晶圓倒片機(jī)），同時(shí)通過了北京市首臺(tái)（套）重大技術(shù)裝備評(píng)定。官網(wǎng)介紹稱，京儀裝備對(duì)晶圓倒片機(jī)的整機(jī)研發(fā)屬國(guó)內(nèi)首例，其關(guān)鍵零部件——機(jī)械手，具備完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。該產(chǎn)品成功實(shí)現(xiàn)每小時(shí)300片以上的倒片速度，技術(shù)指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

 

官網(wǎng)表示，京儀裝備研發(fā)的集成電路高速晶圓倒片機(jī)破解了國(guó)產(chǎn)晶圓翻轉(zhuǎn)倒片機(jī)的自動(dòng)化難題，打破了國(guó)際壟斷。

 

據(jù)官網(wǎng)披露，在過去的一年，京儀裝備銷售額同比去年業(yè)務(wù)增長(zhǎng)70%，溫控裝置和廢氣處理裝置銷售超過1000臺(tái)，累計(jì)銷售超過3000臺(tái)，集成電路附屬裝備在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率名列前茅，實(shí)現(xiàn)附屬設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代。