日前，英特爾公布四年大計，矢言擴大晶圓代工，在2025年之前讓技術(shù)追趕上臺積電、三星電子，目前已經(jīng)和高通簽約，亞馬遜云端事業(yè)AWS很快也將導(dǎo)入英特爾技術(shù)。
英特爾執(zhí)行長基辛格表示，在2021年到2025年間，至少每年推出一款新的中央處理器（CPU），每一款都將使用比前一代更先進的技術(shù)。
英特爾公布未來四年將推出五個世代的芯片生產(chǎn)技術(shù)，其中最高端技術(shù)1.8nm/18A最快將在2025年推出，將采用新的晶體管架構(gòu)RibbonFET，以及荷蘭ASML的極紫外光設(shè)備。
英特爾將跟進業(yè)界改變芯片技術(shù)命名方式，例如自家的10納米SuperFin名稱改為7納米，7納米更名為4納米。 競爭對手臺積電將在明年第2季推出4納米，英特爾則在2023年第2季推出，二者差距一年。
英特爾近年因為一連串的策略失誤和新品延誤，芯片生產(chǎn)技術(shù)落后臺積電和三星，這些亞洲公司則幫助超微和英偉達搶奪市占率。
英特爾表示，第一批大客戶將包括高通和亞馬遜。 身為手機芯片霸主的高通，將采用英特爾的 20A 制程，以降低產(chǎn)品耗能。
亞馬遜AWS云端事業(yè)正在推動自行開發(fā)數(shù)據(jù)中心芯片，英特爾表示，雖然亞馬遜尚未正式采用英特爾的芯片生產(chǎn)技術(shù)，但將使用英特爾的封裝技術(shù)。
英特爾未透露首批兩大客戶能帶進多少營收。 以高通為例，該公司長期與多家代工廠合作，有時甚至生產(chǎn)同一款芯片。
基辛格說：“我們花了很多時間，與首批這兩名客戶在技術(shù)參與方面深入合作，與其他顧客也是如此。”
