近日，工業(yè)人工智能公司“聚時科技”完成數(shù)億元A+輪融資。由上市公司匯川技術與云暉資本聯(lián)合領投，中芯科技創(chuàng)投、快克股份、華成創(chuàng)投、敦行資本等其他上市公司和創(chuàng)投機構先后跟投。本輪融資將主要用于持續(xù)完善產(chǎn)品矩陣、人才引進、業(yè)務擴張，以及強化產(chǎn)品大規(guī)模交付能力，完善供應鏈體系等環(huán)節(jié)。
聚時科技成立于2018年，是一家專注于研發(fā)深度學習與機器視覺的AI創(chuàng)新公司，致力于將AI技術應用于工業(yè)與智能制造。公司在機器學習、深度學習、機器人 3D 視覺、精密機械控制、光學成像等方面有深厚的跨界技術積累。
聚時科技創(chuàng)始人、CEO 鄭軍博士表示，本輪融資側重引入產(chǎn)業(yè)投資者。新融資的完成，將強化聚時科技在工業(yè) AI 尤其是在半導體及機器人領域的競爭力，強化聚時科技在高端制造領域的產(chǎn)業(yè)協(xié)同和生態(tài)建設。
技術產(chǎn)品方面，通過深度融合半導體制造工藝的需求，聚時科技先后研發(fā)和推出了聚芯 2000、聚芯 3000 和聚芯 5000 系列半導體 AI 視覺檢測系統(tǒng)產(chǎn)品，以及面向半導體制造行業(yè)的 AI 深度學習解決方案，涉及從后道傳統(tǒng)封裝，到先進封裝的缺陷檢測，到前道晶圓級缺陷檢測與良率分析管理等領域。
在機器人方向上，依托于機器人視覺算法、機器學習與深度強化學習技術，聚時科技目前聚焦在可標準交付的重型機器智能和面向下一代工業(yè)機器人的深度學習 AI 創(chuàng)新場景。
聚時科技團隊核心來自Bell Labs、Google、SIEMENS、Huawei等產(chǎn)品研發(fā)機構。公司在深度學習、機器學習、機器視覺、精密機械控制、光學成像方面有深厚的技術積累。
根據(jù)智慧芽數(shù)據(jù)顯示，截至最新，聚時科技在126個國家/地區(qū)中，共有47件已公開的專利申請，其中，發(fā)明專利占95.74%。
