芯德科技成立于2020年9月，公司主要從事凸塊、WB封裝、倒裝封裝、系統級封裝、異質性封裝（2.5D/3D Chiplet）等高端封測技術以及測試（含CP及FT）一站式服務，其封測技術開發及服務在國內處于領先地位，是封測種類齊全，技術積累完備的技術驅動型公司。公司將致力于全球高端封測核心技術的研發及生產，打造世界級的領先技術。同時，芯德科技團隊經驗豐富，主要技術團隊成員篤行封裝行業二十多年，在技術、產品、供應鏈體系、客戶關系等方面具備較強的競爭力。自成立以來，僅僅10個月時間，芯德人讓一座集成電路先進封測公司在南京浦口區崛地而起，完成了廠房建設、通線、ISO9001體系認證、SAP導入、客戶稽核和數百個新品導入等基礎工作，彰顯了芯德科技整個團隊積極、高效、務實的拼搏進取精神，同時也體現了南京市政府對芯德這個重點高科技項目所傾注的關心和支持，對集成電路項目的引進助力效應顯著。目前芯德公司已得到多個主流客戶的廣泛認可，正快速高效地進行更多新品的導入，逐步開拓市場份額，產品質量已具備同國內外品牌同臺競爭的實力。

 

本次募集的資金將主要用于新一代封測技術的研發，加速芯德科技在更高技術領域的布局，為未來獲得廣闊的市場和創新空間；其次，將用于加大先進封測設備投入、擴充產能、滿足更多的客戶需求。此外，本次增資由多位產業背景股東加持，將進一步優化芯德科技的股權結構，提升芯德產業鏈上下協同能力，為未來的發展壯大打下堅實基礎。

 

芯德科技董事長張國棟表示：自公司成立以來，我們瞄準中國市場容量缺口和占有率較低的中高端先進技術和產品，專注于高端集成電路芯片封裝、測試，以消費電子、5G終端、物聯網終端等為主要應用方向，提供一站式特色封測服務。短短10個多月，憑借領先的技術與過硬的品質，芯德公司已經與眾多國內外一線芯片設計公司展開合作和前期的溝通探討，后續將持續依靠創新和鍥而不舍的艱苦奮斗的精神發展先進的封測核心技術，向著成為世界一流的封測企業的愿景努力奮進。

 

本輪融資領投方金浦新潮總裁鄭齊華認為：芯德科技在封測領域有深厚的量產經驗和研發實力，其多品種一站式的封測技術和業務服務也是業界一大亮點，我們非常認可芯德科技本輪融資中對高端封測項目的規劃和布局，項目產品在終端應用市場的前景十分廣闊。金浦新潮將積極整合多方資源，全方位支持芯德科技成為全球領先的封測技術公司。

 

投資方代表小米產業基金高級合伙人孫昌旭表示：國內半導體產業正處于快速發展期，本土芯片設計公司的能力提升也將帶動本地中高端封測需求。芯德團隊豐富的行業經驗和技術積累為項目的成功打下了堅實的基礎，小米產業基金長期關注半導體產業鏈投資，我們期待芯德以Bumping等先進封裝工藝為起點，穩扎穩打，為國內集成電路封測產業的發展添磚加瓦。

 

投資方代表OPPO表示：隨著 5G、人工智能、物聯網、無人駕駛等新興技術的快速發展，集成電路市場需求不斷增加。成立僅一年的芯德半導體憑借其較突出的技術實力和前瞻性的戰略布局，抓住產業機遇有機會在激烈的市場競爭中成長為領先的封測企業。OPPO作為本輪的產業投資代表，認可該項目的整體規劃和團隊能力，將透過投資助力芯德科技成長為一流的封測企業，期待芯德未來作為一支重要力量推動國內集成電路封測產業的發展。

 

老股東晨壹基金本輪繼續追投，合伙人孔曉明表示：芯德科技是由半導體行業封測技術領軍團隊創立，以技術領先的Bumping和倒裝工藝資源為導入點，核心技術團隊均來自于國內外頂尖半導體公司，人均半導體從業年限超過15年。掌握核心技術，對2.5D/3D封裝、異質封裝的核心技術，有豐富的行業經驗。晨壹非常看好芯德科技的長期發展，愿堅持陪伴芯德成長，成為封測行業佼佼者。