近日，碳化硅（SiC）高科技芯片公司瞻芯電子宣布完成總金額達數(shù)億元的A+和A++輪融資。本次融資由國投招商、小米產(chǎn)投和光速中國共同領投，時代閩東、廣汽資本、廣發(fā)信德、沃賦資本、浦東科創(chuàng)、鈞犀資本、光譜投資跟投，老股東臨芯投資繼續(xù)加持。據(jù)了解，本輪融資將用于市場開拓、補充研發(fā)和運營資金，并持續(xù)引入優(yōu)秀人才。
瞻芯電子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導體領域的高科技芯片公司，2017年成立于上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)。目前已成為中國第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺的公司。2020年9月11日，瞻芯電子具有完全自主知識產(chǎn)權的1200V 80mohm SiC MOSFET產(chǎn)品通過JEDEC工規(guī)級認證，成為國內主流的工業(yè)級SiC MOSFET功率器件廠商。
瞻芯電子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導體領域的高科技芯片公司，2017年成立于上海自貿(mào)區(qū)臨港新片區(qū)。目前已成為中國第一家自主開發(fā)并掌握6英寸SiC MOSFET產(chǎn)品以及工藝平臺的公司。2020年9月11日，瞻芯電子具有完全自主知識產(chǎn)權的1200V 80mohm SiC MOSFET產(chǎn)品通過JEDEC工規(guī)級認證，成為國內主流的工業(yè)級SiC MOSFET功率器件廠商。
在過去的一年里，瞻芯電子的SiC MOSFET累計量產(chǎn)出貨逾10萬顆。同時，一系列新產(chǎn)品也陸續(xù)問世，包括1200V 17mohm SiC MOSFET晶圓，兼容Easy1B的 1200V 25mohm SiC功率模塊，圖騰柱CCM PFC模擬控制芯片等等。以SiC MOSFET為核心的全碳化硅產(chǎn)品線正在廣泛的開關電源、電控和汽車電子應用領域產(chǎn)生合力，瞻芯電子的碳化硅品牌效應也在逐步凸顯。
據(jù)Yole預計，碳化硅器件應用空間將從2020年的6億美金快速增長到2030年的100億美金，呈現(xiàn)高速增長之勢。華為《數(shù)字能源2030》預計2030年，光伏逆變器的碳化硅滲透率將從目前的2%增長到70%以上，在充電基礎設施、電動汽車領域滲透率也超過的80%，通信電源、服務器電源將全面推廣應用。
瞻芯電子未來將一如既往地在碳化硅工藝方面持續(xù)投入、推動產(chǎn)品迭代開發(fā)，圍繞以碳化硅應用為核心的Turn-key芯片方案供應商戰(zhàn)略，穩(wěn)步推進碳化硅IDM的戰(zhàn)略轉型。
