近日，國產(chǎn)量測設(shè)備廠商匠嶺科技連續(xù)完成B輪與B+輪戰(zhàn)略融資，其中B輪融資由石溪資本領(lǐng)投，聯(lián)合投資方為合肥產(chǎn)投國正與俱成資本；B+輪融資由啟明創(chuàng)投領(lǐng)投，聯(lián)合投資方為元禾璞華、混沌投資、超越創(chuàng)投、臨港數(shù)科基金、橫琴瀚瑞、凱風(fēng)甬翔，并由老股東馮源資本多輪次追加投資。新融資資金將主要用于新產(chǎn)品研發(fā)和規(guī)模化產(chǎn)能布局。 

匠嶺科技成立于2018年，致力于為全球半導(dǎo)體客戶提供高端光學(xué)量測與檢測設(shè)備，并努力打造全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體量檢測設(shè)備公司。匠嶺科技的核心產(chǎn)品包括半導(dǎo)體前道關(guān)鍵薄膜量測設(shè)備、前道OCD關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備、先進封裝3D與5D檢測設(shè)備、化合物半導(dǎo)體量檢測設(shè)備、泛半導(dǎo)體量檢測設(shè)備等，公司產(chǎn)品在多家半導(dǎo)體頭部企業(yè)的量產(chǎn)線中表現(xiàn)出卓越性能，屢次贏得國內(nèi)外芯片制造廠和封測廠的認可和嘉獎，持續(xù)為客戶提供高價值、創(chuàng)新型的解決方案。 

匠嶺科技長期布局半導(dǎo)體前道高端量測領(lǐng)域，通過持續(xù)的技術(shù)積累和扎實的客戶實踐，核心產(chǎn)品關(guān)鍵薄膜量測機臺和光學(xué)關(guān)鍵尺寸量測機臺，已能夠支撐本土晶圓廠稀缺工藝的穩(wěn)定量產(chǎn)，切實補齊了本土先進邏輯與高端存儲芯片制造上的供應(yīng)鏈短板，顯著提升了本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈在關(guān)鍵量測環(huán)節(jié)的自主可控能力。匠嶺科技已累計擁有數(shù)十項支撐主營業(yè)務(wù)的核心發(fā)明專利，并持續(xù)加大研發(fā)投入，2024年臨港研發(fā)總部與國家集成電路創(chuàng)新中心緊密合作，共同成立“半導(dǎo)體高端量檢測設(shè)備聯(lián)合工程中心”，加強產(chǎn)學(xué)研的緊密合作，加速解決一直困擾本土稀缺工藝的量檢測痛點，加速多款符合產(chǎn)業(yè)急需的首臺套產(chǎn)品研發(fā)落地。 

與此同時，為滿足訂單增長和擴產(chǎn)需要，匠嶺科技二期生產(chǎn)基地已開工建設(shè)并于2025年第三季度正式投入使用。