當前光電子集成電路設計軟件領域處于技術追趕與生態構建的關鍵期。隨著5G、物聯網、人工智能等技術的發展，對高速、大容量數據傳輸的需求增加，光電子集成電路設計軟件的重要性日益凸顯。
Luceda是由比利時imec微電子電子研究中心、根特大學和布魯塞爾自由大學分離的光電子集成設計自動化軟件提供商，深耕光子芯片領域20多年，服務全球超過1000+企業和科研單位的用戶。
作為光電子芯片設計自動化軟件領域的領軍企業，Luceda致力于為客戶提供光電子芯片設計、仿真、PDK 搭建及運維的全流程軟件和服務，為下一代人工智能計算傳感領域賦能。憑借IPKISS平臺的技術深度和開放生態，Luceda已成為光電子芯片設計領域的重要推動者，尤其在硅光子學、CPO技術等方向展現出差異化競爭力。其產學研協同模式與持續的技術迭代，為行業提供了從設計到量產的一體化解決方案。
近日，Luceda China總經理曹如平博士做客半導體產業網“芯友薈”，分享了新時代趨勢下，光電子集成電路設計領域的變化、機遇與挑戰，以及Luceda的發展策略與思考。
AI時代 光電子集成電路設計領域變化正當時
AI技術的快速發展正在深刻重塑光電子集成電路設計領域，其影響貫穿設計工具革新、架構創新到產業化路徑選擇等全鏈條，也在重構光電子集成電路的價值鏈，其與量子光學、神經擬態計算的交叉融合可能催生下一代全光計算架構。
光電子集成芯片與可插拔技術的結合是當前光互連領域的重要發展方向，當前光電子集成芯片的可插拔已經成為行業現實。臺積電，英偉達等企業，已經發布了下一代CPU技術，新型材料應用、先進封裝、異質集成技術等也在不斷發展。“未來，不論是在通信、高性能計算、傳感等領域，先進封裝技術、新材料的引入，會給行業帶來新的機會和技術突破”，曹如平表示。
AI發展對光電子芯片設計的需求呈現多維度技術牽引，新趨勢下，設計需求不斷演變。先進封裝技術和新型材料平臺的引入，為芯片系統設計開辟了新思路。軟件需支持2.5D/3D等先進封裝及新型材料PDK，對功能提出更高要求。
硅光子及光電子集成芯片在眾多領域具有廣泛應用潛力。曹如平表示，高速光通信、AI計算、醫療健康、量子計算等前沿及初創技術，以及其他顛覆性創新，都是硅光子與光電子集成芯片行業未來發展的重點方向。
新趨勢需求下，產業鏈生態系統建設頗為關鍵
新型材料與先進封裝技術的發展對軟件提出新挑戰。曹如平表示，在先進封裝領域，需聯合生態系統中的光芯片、電芯片生產商、先進封裝及測試企業等合作伙伴，整合上下游資源，將代工能力轉化為軟件技術需求，構建全鏈條自動化生產流程，為芯片系統提供全流程技術支持。
Luceda深耕光子芯片領域20多年，已頗有積累。曹如平表示，在硅光光電子芯片集成領域，作為軟件供應商，Luceda始終重視與生態鏈上下游的合作伙伴緊密合作。不僅與代工廠、新型材料平臺及設計方緊密合作，提供PDK（工藝設計套件）；同時攜手封裝工藝廠、測試服務及設備供應商，整合ADK（封裝設計套件）和TDK（測試設計套件），優化統一設計流程，確保客戶從芯片設計初期即可兼顧后端可制造性和可測試性。
從最初為科研單位提供學術研究軟件與服務的供應商，到如今成為行業標桿企業，Luceda的成長之路令人矚目。曹如平認為，與生態系統中代工廠、封裝測試服務供應商等合作伙伴的緊密協作，是Luceda保持競爭力的關鍵。這種合作使Luceda為客戶提供的不僅是標準化軟件，更是貼近客戶需求、契合工藝廠量產要求的定制化服務。她表示：“當前硅光子與集成芯片領域應用廣泛，產業鏈各環節創新點眾多。我們的定制化服務能助力客戶在使用軟件時實現獨特創新。”
技術連接全球 強化生態系統建設
Luceda深耕中國市場多年，持續發展壯大。早期通過與浙江大學、上海交通大學、北京大學、清華大學、華中科技大學等頂尖高校及課題組開展合作研發，并推動大學課程合作，如今在保留學術技術交流合作的基礎上，致力于賦能行業商業化發展。
曹如平表示，Luceda將持續在國內和高校研究所進行更深度的合作，幫助光電子芯片產業人才培養，在進行光電子集成芯片研究的同時，能夠快速把商業化想法落地執行，用軟件支持科研工作，支持后續創新創業。同時Luceda會和國內本土生態系統合作伙伴加深合作。
對于未來Luceda在國內市場的布局，曹如平指出，Luceda會加深與國內生態系統合作廠商的合作。持續與國內光電子芯片中試線保持設計工藝套件的開發，提高PDK的質量，使芯片設計單位做到首次設計即能成功的目標。
而在產業鏈服務客戶需求部分，Luceda會堅持在標準軟件服務的基礎上，為客戶提供更加客制化、貼近實際需求的軟件解決方案。
“在全球化趨勢下，Luceda希望以技術來連接全球。同時也希望在多變的商業環境中，能夠提供更加靈活的商業政策，保持與全球先進技術伙伴合作的基礎上，持續開發，為全球客戶生態系統提供最先進的技術資源。”曹如平說。
