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CSPSD 2025前瞻|北京智慧能源研究院陳中圓:基于正向壓降表征的碳化硅MOSFET結(jié)溫測(cè)量方法研究

日期:2025-05-13 閱讀:324
核心提示:5月22-24日, “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD 2025)”將于南京舉辦。北京智慧能源研究院功率半導(dǎo)體研究所測(cè)試研究室主任陳中圓將受邀出席論壇,并帶來《基于正向壓降表征的碳化硅MOSFET結(jié)溫測(cè)量方法研究》的大會(huì)報(bào)告,分享最新研究成果,敬請(qǐng)關(guān)注!

 頭圖

5月22-24日, “2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議(CSPSD 2025)”將于南京舉辦。本次論壇由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)指導(dǎo),南京郵電大學(xué)、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)(www.ofran.cn)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)共同主辦。南京郵電大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院(產(chǎn)教融合學(xué)院)、北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司承辦。電子科技大學(xué)、南京郵電大學(xué)南通研究院、蘇州鎵和半導(dǎo)體有限公司、揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司等單位協(xié)辦。 

會(huì)議設(shè)有開幕大會(huì)&主旨報(bào)告,以及硅及寬禁帶半導(dǎo)體材料、器件及集成應(yīng)用,超寬禁帶材料、器件及集成應(yīng)用,功率集成交叉與應(yīng)用,先進(jìn)封裝與異構(gòu)集成等4個(gè)平行論壇,將覆蓋晶圓造、芯片設(shè)計(jì)、芯片加工、模塊封裝、測(cè)試分析、軟件工具、設(shè)備制造、整機(jī)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)。 

屆時(shí),北京智慧能源研究院功率半導(dǎo)體研究所測(cè)試研究室主任陳中圓將受邀出席論壇,并帶來《基于正向壓降表征的碳化硅MOSFET結(jié)溫測(cè)量方法研究》的大會(huì)報(bào)告,分享最新研究成果,敬請(qǐng)關(guān)注!

0513-陳中圓

嘉賓簡介

陳中圓,高級(jí)工程師,長期從事高壓大功率半導(dǎo)體器件可靠性理論、測(cè)試方法研究及試驗(yàn)?zāi)芰ㄔO(shè)工作。作為核心骨干參與國家02重大專項(xiàng)1項(xiàng)、國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃項(xiàng)目2項(xiàng),與團(tuán)隊(duì)開發(fā)了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)3300V/1500A、4500V/3000A IGBT產(chǎn)品,建成了國內(nèi)功率等級(jí)最高的功率半導(dǎo)體器件測(cè)試平臺(tái)。作為主要完成人,承擔(dān)了張北直流電網(wǎng)工程、渝鄂工程、白江工程用高壓大功率半導(dǎo)體器件測(cè)試評(píng)估,支撐了工程用半導(dǎo)體器件的評(píng)估及篩選。近年來共發(fā)表論文30余篇,授權(quán)專利20項(xiàng),編寫行業(yè)及團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)7項(xiàng)。獲得北京市科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)1項(xiàng)、中國電工技術(shù)學(xué)會(huì)科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)1項(xiàng)、中國電工技術(shù)學(xué)會(huì)技術(shù)發(fā)明二等獎(jiǎng)1項(xiàng)。 

北京智慧能源研究院是懷柔實(shí)驗(yàn)室直接管理的新型研發(fā)機(jī)構(gòu),由北京市人民政府和國家電網(wǎng)有限公司共同建設(shè)。北京智慧能源研究院以服務(wù)國家能源戰(zhàn)略為使命,瞄準(zhǔn)“雙碳”目標(biāo)下能源轉(zhuǎn)型重大戰(zhàn)略需求,聚焦能源領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù),承擔(dān)國家重大科研任務(wù),系統(tǒng)開展新型電力系統(tǒng)頂層設(shè)計(jì)、重大科技攻關(guān)、關(guān)鍵試驗(yàn)平臺(tái)建設(shè)、基礎(chǔ)理論和前沿技術(shù)研發(fā),功率半導(dǎo)體研究所面向能源領(lǐng)域大功率碳化硅器件研發(fā)需求,開展從碳化硅外延、芯片、工藝、制造、封裝到測(cè)試的全鏈條研發(fā)。攻克“卡脖子”技術(shù)難題,支撐我國清潔低碳、安全高效的能源體系建設(shè),促進(jìn)國家能源領(lǐng)域科技創(chuàng)新高水平自立自強(qiáng)。

會(huì)議時(shí)間:5月22-24日

會(huì)議酒店:中國·南京·熹禾涵田酒店

組織機(jī)構(gòu)

指導(dǎo)單位:第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)

主辦單位:南京郵電大學(xué)、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)(www.ofran.cn)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

承辦單位:南京郵電大學(xué)集成電路科學(xué)與工程學(xué)院(產(chǎn)教融合學(xué)院)、北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

協(xié)辦支持:電子科技大學(xué)、南京郵電大學(xué)南通研究院、蘇州鎵和半導(dǎo)體有限公司、揚(yáng)州揚(yáng)杰電子科技股份有限公司

大會(huì)主席:郭宇鋒

聯(lián)合主席:柏松 張波 趙璐冰

程序委員會(huì):盛況 陳敬 張進(jìn)成 陸海 唐為華 羅小蓉 張清純 龍世兵 王來利 程新紅 楊媛 楊樹 張宇昊 劉斯揚(yáng) 章文通 陳敦軍 耿博 郭清 蔡志匡 劉雯 鄧小川 魏進(jìn) 周琦 周弘 葉懷宇 許晟瑞 張龍 包琦龍 金銳 姚佳飛 蔣其夢(mèng) 明鑫 周春華 等

組織委員會(huì)

主 任:姚佳飛

副主任:涂長峰

成 員:張茂林 周峰 徐光偉 劉盼 王珩宇 楊可萌 張珺 王曦 羅鵬 劉成 劉宇 馬慧芳 陳靜 李曼 賈欣龍等

主題方向

1. 硅基功率器件與集成技術(shù)

硅基、SOI基功率器件、可集成功率器件、器件仿真與設(shè)計(jì)技術(shù)、器件測(cè)試表征技術(shù)、器件可靠性、器件制造技術(shù)、功率集成IC技術(shù)

2.碳化硅功率器件與集成技術(shù)

碳化硅功率器件、器件設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測(cè)試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)

3.氮化鎵、III/V族化合物半導(dǎo)體功率器件與功率集成

氮化鎵功率器件、III/V族化合物(AlN、GaAs)半導(dǎo)體功率器件、器件設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測(cè)試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)

4.氧化鎵/金剛石功率器件與集成技術(shù)

氧化鎵/金剛石功率器件、器件設(shè)計(jì)與仿真技術(shù)、器件制造技術(shù)、器件測(cè)試與可靠性、可集成器件與功率集成技術(shù)

5.模組封裝與應(yīng)用技術(shù)

功率器件、模組與封裝技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)與封裝可靠性

6.面向功率器件及集成電路的核心材料、裝備及制造技術(shù)

核心外延材料、晶圓芯片及封裝材料;退火、刻蝕、離子注入等功率集成工藝平臺(tái)與制造技術(shù);制造、封裝、檢測(cè)及測(cè)試設(shè)備等

7.功率器件交叉領(lǐng)域

基于新材料(柔性材料、有機(jī)材料、薄膜材料、二維材料)的功率半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)、制造與集成技術(shù);人工智能驅(qū)動(dòng)的功率器件仿真,建模與設(shè)計(jì)、封裝與測(cè)試

會(huì)議日程總覽

最新報(bào)告嘉賓

備注:以下為目前部分報(bào)告嘉賓和議題,不分先后!

張進(jìn)成--西安電子科技大學(xué)副校長、教授

孫偉鋒--東南大學(xué)集成電路學(xué)院院長

唐為華--南京郵電大學(xué)教授、鎵和半導(dǎo)體董事長

用于XPU供電的DrMOS器件發(fā)展趨勢(shì)與技術(shù)挑戰(zhàn)

喬明--電子科技大學(xué)教授

用于XPU供電的DrMOS器件發(fā)展趨勢(shì)與技術(shù)挑戰(zhàn)

TBD--英諾賽科科技有限公司

TBD--揚(yáng)杰科技

王慶宇--新微半導(dǎo)體總經(jīng)理 

氮化鎵賦能未來,突破功率極限,開啟能效革命

陳敦軍--南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院副院長、教授

氧化鎵異質(zhì)結(jié)構(gòu)與器件

葉建東--南京大學(xué)電子科學(xué)與工程學(xué)院副院長、教授

氧化鎵異質(zhì)結(jié)構(gòu)與器件

魏進(jìn)--北京大學(xué)集成電路學(xué)院研究員

Multidimensional Devices in GaN and Ga2O3: Superjunction, Multi-channel, and FinFET

張宇昊 鞏賀賀--香港大學(xué)教授、博士后研究員

宋慶文--西安電子科技大學(xué)教授

面向功率器件制造的先進(jìn)離子注入解決方案:集成工藝與創(chuàng)新

王鶴鳴--愛發(fā)科(蘇州)技術(shù)研究開發(fā)有限公司研究員

高可靠GaN基MIS-HEMT功率器件與集成

黃森--中國科學(xué)院微電子研究所研究員

新能源時(shí)代半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)與趨勢(shì)

邢衛(wèi)兵--通富微電子股份有限公司/通富研究院Power技術(shù)中心負(fù)責(zé)人

功率器件封裝技術(shù)的發(fā)展及展望

朱正宇--熾芯微電子科技(蘇州)有限公司董事長&總經(jīng)理

面向車規(guī)應(yīng)用的功率之”芯”SiC及封裝技術(shù)挑戰(zhàn)

李道會(huì)--北京昕感科技(集團(tuán))副總,功率模塊事業(yè)部負(fù)責(zé)人

氮化鎵功率器件輻射效應(yīng)與加固技術(shù)研究

周 峰--南京大學(xué)副研究員

氮化鎵功率器件輻射效應(yīng)與加固技術(shù)研究 

宣融--南京百識(shí)電子科技有限公司總經(jīng)理

程新紅--中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)研究所研究員

寬禁帶半導(dǎo)體3D集成技術(shù)

鄧小川--電子科技大學(xué)教授

劉盼--復(fù)旦大學(xué)上海碳化硅功率器件工程技術(shù)研究中心副主任

施宜軍--工業(yè)和信息化部電子第五研究所高級(jí)工程師 

P-GaN HEMT柵極ESD魯棒性及改進(jìn)方法

彭燕--山東大學(xué)教授

High Breakdown Voltage Low Dynamic RON Non-etching E-mode GaN HEMTs with Oxidized In-situ p-GaN Layer as Passivation

張潔--西交利物浦大學(xué)芯片學(xué)院助理教授、本科專業(yè)負(fù)責(zé)人

1.5 kV Fully-Vertical GaN-on-Si Power MOSFETs

劉超--山東大學(xué)集成電路學(xué)院/晶體材料全國重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室教授

GaN Monolithic Integration for Power Conversion Applications

朱昱豪--青海大學(xué)能源與電氣工程學(xué)院講師

Enhancement-mode (001) β-Ga2O3 Vertical Multi-fin Power Transistors

郭高甫--中國科學(xué)院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所

3 kV級(jí)超寬禁帶Diamond/ε-Ga2O3異質(zhì)p-n結(jié)二極管

章建國--中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所博士

......更多報(bào)告嘉賓持續(xù)確認(rèn)更新中

參會(huì)及擬邀單位

中電科五十五所、電子科技大學(xué)、英飛凌、華虹半導(dǎo)體、揚(yáng)杰科技、士蘭微、捷捷微電、英諾賽科、中科院上海微系統(tǒng)所、氮矽科技、中科院微電子所、中科院半導(dǎo)體所、三安半導(dǎo)體、芯聯(lián)集成、斯達(dá)半導(dǎo)體、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、浙江大學(xué)、東南大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、清華大學(xué)、北京大學(xué)、廈門大學(xué)、南京大學(xué)、天津大學(xué)、長飛半導(dǎo)體、華為、溫州大學(xué)、明義微電子、海思半導(dǎo)體、瞻芯電子、基本半導(dǎo)體、華大九天、博世、中鎵半導(dǎo)體、江蘇宏微、蘇州晶湛、百識(shí)電子、超芯星、南瑞半導(dǎo)體、西交利物浦大學(xué)、西安理工大學(xué)、北京智慧能源研究院、高芯(河南)半導(dǎo)體、中科院納米所、平湖實(shí)驗(yàn)室、北京工業(yè)大學(xué)、南方科技大學(xué)、華南師范大學(xué)、立川、國電投核力創(chuàng)芯、華中科技大學(xué)等……

動(dòng)參與:   

注冊(cè)費(fèi)2800元,5月15日前注冊(cè)報(bào)名2500元(含會(huì)議資料袋,23日午餐、歡迎晚宴、24日自助午餐及晚餐)

繳費(fèi)方式

①銀行匯款

開戶行:中國銀行北京科技會(huì)展中心支行

賬 號(hào):336 356 029 261

名 稱:北京麥肯橋新材料生產(chǎn)力促進(jìn)中心有限公司

②移動(dòng)支付

移動(dòng)支付

備注:通過銀行匯款/移動(dòng)支付,請(qǐng)務(wù)必備注:單位簡稱+姓名+南京,以便后續(xù)查詢及開具發(fā)票。若需開具發(fā)票請(qǐng)將報(bào)名信息、轉(zhuǎn)賬憑證及開票信息發(fā)送至郵箱:lilyli@china-led.net。

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備注:此碼為預(yù)報(bào)名通道,完成信息提交后,需要對(duì)公匯款或者掃碼支付注冊(cè)費(fèi)。

論文投稿及報(bào)告咨詢:

賈老師  18310277858  jiaxl@casmita.com

姚老師  15951945951  jfyao@njupt.edu.cn

張老師  17798562651  mlzhang@njupt.edu.cn 

李老師  18601994986  linan@casmita.com

贊助、展示及參會(huì)聯(lián)系:

賈先生  18310277858   jiaxl@casmita.com

張女士  13681329411  zhangww@casmita.com

投稿模板下載:投稿模板_CSPSD2025.docx    文章?lián)駜?yōu)推薦到EI期刊《半導(dǎo)體學(xué)報(bào)(英文)》。 

會(huì)議酒店

南京熹禾涵田酒店

協(xié)議價(jià)格:標(biāo)間&大床房,400元/晚,含早餐

地址:南京市浦口區(qū)象賢路158號(hào)

郵箱:503766958@qq.com

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陸經(jīng)理 15050562332  025-58628888

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