還記得今年9月，在過去一年里多次因缺芯影響而停產(chǎn)后，通用汽車CEO Mary Barra公開表示要對供應(yīng)鏈進(jìn)行重大轉(zhuǎn)變嗎？
當(dāng)時Barra提到通用汽車已經(jīng)在更深入地研究分層供應(yīng)基礎(chǔ)，并正在與芯片制造商建立直接關(guān)系。2個月后的今天，從通用汽車總裁爆出的猛料來看，這次他們真的要動真格了。
聯(lián)合7家半導(dǎo)體巨頭，要徹底解決芯片供應(yīng)難題？
當(dāng)?shù)貢r間周四，通用汽車總裁Mark Reuss表示，通用汽車將會與包括高通、ST、臺積電、瑞薩、安森美、恩智浦和英飛凌在內(nèi)的7家公司合作開發(fā)芯片。
飽受缺芯影響的通用汽車，在其10月份公布的2021三季度銷售額下降了33%，利潤更是幾乎只有一年前的一半。Mary Barra在當(dāng)時表示，預(yù)計芯片短缺將會持續(xù)到2022年下半年。
而這次根據(jù)Reuss的說法，通用汽車目前在旗下汽車產(chǎn)品中采用了多種類的半導(dǎo)體產(chǎn)品，公司計劃在未來幾年內(nèi)將其使用的芯片類型減少到三個系列。Reuss表示，這將使得通用汽車的芯片訂單減少95%，使生產(chǎn)商更容易滿足公司的需求，并提高利潤率。
由于汽車上有著眾多電子設(shè)備，而以往為了適配不同應(yīng)用，一般都會采用多種不同的芯片。比如在輔助駕駛中的控制、中控系統(tǒng)顯示和處理、車身控制、底盤、制動等都要用到不同的MCU來作為控制核心。以奧迪Q7為例，其采用了來自7個供應(yīng)商的38個MCU。那么通用要如何做到將汽車上的芯片類型降低到只有三個系列？
Reuss表示，通用汽車需要降低半導(dǎo)體的復(fù)雜性，因?yàn)槲磥硇萝囆椭懈呖萍脊δ艿目焖僭黾樱约捌囯妱踊内厔荩馕吨磥頃谄囍惺褂玫礁嘈酒欢碌钠嘙CU將會整合現(xiàn)在由單芯片處理的多個功能，這不僅能降低成本和復(fù)雜度，還可以提升產(chǎn)品質(zhì)量。
Reuss還透露，未來幾年通用汽車對半導(dǎo)體芯片的需求將增加一倍以上，所以新的MCU將會大批量制造，每年產(chǎn)量將達(dá)到1000萬個。
有意思的是，通用汽車這種簡化芯片種類的策略，另一家車企日產(chǎn)也在嘗試。據(jù)稱，日產(chǎn)使用一種特別設(shè)計的芯片用于其汽車的剎車和儀表盤。但日產(chǎn)希望通過改變電路板的設(shè)計，在這種特殊芯片供應(yīng)不足的時候，可以用幾種現(xiàn)成的通用芯片來進(jìn)行替代，避免對整個生產(chǎn)的系統(tǒng)造成影響。
福特宣布和格芯合作，要走特斯拉的路？
在通用宣布和多家半導(dǎo)體巨頭合作開發(fā)芯片的同一天，同是美國車企的福特汽車也宣布了自己應(yīng)對缺芯的策略：與晶圓代工廠格芯簽署一項不具約束力的協(xié)議，雙方合作為福特汽車開發(fā)芯片，并表示兩家公司在不承諾建造工廠的情況下，探索擴(kuò)大汽車半導(dǎo)體制造的機(jī)會。
福特今年也是命途多舛。作為福特旗下最受歡迎的車型，F(xiàn)-150皮卡在今年2月產(chǎn)能被砍半，由于MCU供應(yīng)短缺，多地的工廠輪班數(shù)量都減少了一半。除此之外，福特北美的幾家工廠在今年間幾乎每隔幾個月就要停產(chǎn)一段時間。
根據(jù)福特汽車CEO Jim Farley的說法，為了應(yīng)對芯片短缺，對于單一的芯片來源，比如此前瑞薩因工廠火災(zāi)導(dǎo)致的供應(yīng)問題，可以動用一些緩沖存貨（簡單來說就是高于平均需求所需的存貨數(shù)量）。雖然可能會產(chǎn)生更高的維護(hù)成本，造成浪費(fèi)，但總比沒貨可用好。
而另一方面，福特汽車還可以做的是就是讓晶圓廠對未來的生產(chǎn)有更多信心。因此，F(xiàn)arley表示，正在代表他們的供應(yīng)基礎(chǔ)以及實(shí)際進(jìn)行情況簽訂采購合同。他認(rèn)為，在中國臺灣、中國大陸和亞洲等廠商腳踏實(shí)地對他們來說會更加重要。
對于供應(yīng)鏈方面，雖然近幾個月開始供應(yīng)鏈已經(jīng)開始有好轉(zhuǎn)跡象，但Farley表示與思科、戴爾等公司人員交談時發(fā)現(xiàn)，他們的供應(yīng)鏈情況與汽車行業(yè)的短缺完全不同，F(xiàn)arley認(rèn)為這也是他們需要追趕的地方。
除此之外，F(xiàn)arley還稱贊了特斯拉的策略。“幫助建立公司供應(yīng)鏈自主權(quán)的計劃，意味著要引入芯片設(shè)計方面的專業(yè)能力。如果像特斯拉一樣決定重寫汽車軟件，以在缺芯之下可用的芯片上運(yùn)行，那么在公司內(nèi)部掌握軟件和芯片設(shè)計的能力是很重要的。”
的確，在這次汽車行業(yè)的大規(guī)模缺芯危機(jī)中，特斯拉作為為數(shù)不多具備自研芯片能力的汽車廠商，產(chǎn)能依然能保持著良好的上升態(tài)勢。而這種情況除了得益于自研芯片之外，特斯拉在7月份曾對外表示，他們能夠利用其他芯片替代缺貨的芯片，并且在幾周之內(nèi)重新編寫固件，強(qiáng)大的軟件能力讓特斯拉在對芯片的運(yùn)用上能夠更加靈活。
正如其他傳統(tǒng)車企一樣，福特也為自己定下了“小目標(biāo)”，計劃到2023年將全球電動汽車產(chǎn)能提高到60萬輛。Farley預(yù)計，福特屆時將僅次于特斯拉，成為美國第二大電動汽車生產(chǎn)商。
對于福特來說，與格芯合作可能就是公司路線轉(zhuǎn)變的一個信號。在汽車電氣化進(jìn)程加速的現(xiàn)在，軟件對于汽車的重要性已經(jīng)不能同日而語。所以福特可能會加強(qiáng)軟件與半導(dǎo)體方面的技術(shù)投入，但最終如何布局，還要看福特后續(xù)的動作了。
小結(jié)
雖然在通用與7家半導(dǎo)體巨頭合作的“陣仗”之下，福特與格芯的合作顯得方向相對不太明確，但實(shí)際上兩者都是殊途同歸。在面對芯片短缺問題，首先是傳統(tǒng)的芯片供應(yīng)模式從經(jīng)銷商轉(zhuǎn)向與芯片廠商直接對接；再是尋求提高不同芯片之間通用性的能力，這里包括軟件和芯片設(shè)計能力。
正如通用汽車一位發(fā)言人的說法，建立一個更有彈性、更有伸縮性的生態(tài)系統(tǒng)，或許是未來各大汽車廠商在芯片布局上的一個方向。
