2021 年全球半導體（IC 和 OSD——光電、傳感器和分立器件）銷售額預計將超過 100 億美元有17家公司。三家半導體公司——AMD、NXP 和 Analog Devices——預計將加入這一行列。
這些大型供應商包括總部位于美國的 9 家供應商、歐洲的 3 家、中國臺灣和韓國的 2 家以及日本的 1 家。名單包括6家無晶圓廠公司（高通、英偉達、博通、聯發科、AMD 和蘋果）和一家純代工廠 (TSMC)。總體而言，與 2020 年相比大型供應商 2021 年的銷售額預計將增長 26%，比 2021/2020 年全球半導體行業預測的25%高出一個百分點。
銷售數據包括每家公司在 2020 年和 2021 年收購的半導體銷售額，無論收購何時完成。例如，ADI于2021年8月25日正式完成了對Maxim的收購交易。 Maxim 2020 年全年IC銷售額23.54億美元也添加到ADI 2020 年半導體銷售總額（81.27億美元）。預計 ADI 2021/2020 年的半導體銷售額將增長24%。
預計 2021 年 17 家大型供應商的增長率將從 AMD 的 65% 到英特爾的 -1% 不等。預計四家公司今年的銷售額增長將超過50%，分別是AMD、聯發科、英偉達和高通。
三星 2021 年的半導體銷售額將接近831億美元，成為今年最大的半導體供應商。在內存市場復蘇和英特爾銷售業績相對平淡的背景下，三星從 2021 年第二季度開始再次取代英特爾成為領先的半導體生產商。預計三星 2021/2020 年銷售額將增長34%，并在今年領先排名第二的英特爾75億美元。
