據黃興博士介紹，按照目前市場發(fā)展來看，到2025年車規(guī)級碳化硅MOS仍然有較大的需求，甚至是需求大于供給。目前國內碳化硅資產投入有一定積累，但是總體來說屬于比較薄弱的部分，產能釋放還有待提高。派恩杰早在2018年就緊鑼密鼓布局車規(guī)級產品，才能在大規(guī)模缺貨的情況下擁有不俗的表現，迅速對市場做出反應。

同時，派恩杰車用碳化硅模塊封裝產線的建立，在一定意義上填補了國內碳化硅產業(yè)鏈的空白，這也是黃興博士回國創(chuàng)建派恩杰的初衷之一。此次獲得OBC的訂單，也說明了碳化硅MOS對OBC充放電雙向需求的適配性，是目前主流的解決方案，因此OBC放量正當時。而在主驅逆變上，模塊的技術方案仍有一些爭議：無論是IGBT模塊的方案，還是特斯拉模塊的方案都有各自的支持者。在這個方面就需要封裝模塊的方案和車廠進行快速循環(huán)、快速迭代驗證的過程，放量不會那么快，但整個產業(yè)鏈都在積極配合往前推進。

 

派恩杰作為一家設計公司，在碳化硅芯片的設計上積累了大量數據與經驗，后續(xù)應用到模塊設計時，可以與芯片上下聯動地調校和優(yōu)化，讓模塊去適應芯片，讓同一個技術從器件延續(xù)至模塊，從而更好地發(fā)揮產品性能。例如英飛凌碳化硅模塊的成功，離不開自研芯片應用于模塊上的策略。據介紹，派恩杰產品對標Cree第三代平面柵碳化硅MOS，性能優(yōu)越，客戶端評測其性能位列全球前三，并已逐步獲得車企的認可和驗證，未來也將為碳化硅模塊在新能源市場的應用做出自己的貢獻。