1月8日，華進(jìn)半導(dǎo)體發(fā)布消息稱，2021年12月，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司（以下簡(jiǎn)稱“華進(jìn)半導(dǎo)體”）順利完成A輪第一批超2億元的股權(quán)融資。

 

華進(jìn)半導(dǎo)體消息顯示，本輪融資吸引了深創(chuàng)投，圖靈基金及無錫地方產(chǎn)業(yè)投資基金的加入。本次融資后公司注冊(cè)資本增至3.29億元，將有利于盡快推進(jìn)公司在無錫市新吳區(qū)國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心（華進(jìn)二期）和華進(jìn)（嘉善）先進(jìn)封裝項(xiàng)目（一期）的投資建設(shè)。

 

華進(jìn)半導(dǎo)體官網(wǎng)顯示，在江蘇省/無錫市政府、國(guó)家02重大專項(xiàng)與國(guó)家封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的共同支持下，華進(jìn)半導(dǎo)體于2012年9月在無錫新區(qū)正式注冊(cè)成立。公司作為國(guó)家級(jí)封測(cè)/系統(tǒng)集成先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心，通過以企業(yè)為創(chuàng)新主體的產(chǎn)學(xué)研用結(jié)合新模式，開展系統(tǒng)級(jí)封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點(diǎn)制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時(shí)開展多種晶圓級(jí)高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證與研發(fā)。