半導體產業(yè)網消息：近日，華微電子（SH600360）發(fā)布2021年度業(yè)績預增公告，預計2021年年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤與上年同期相比，同比增加207．18％到246．67％，將增加7081．8萬元到8431．8萬元。
扣除非經常性損益事項后，公司業(yè)績預計增加 7,296.37 萬元到 8,646.37萬元，同比增加 248.21%到 294.13%。
報告期內，市場需求旺盛，華微電子優(yōu)化產品結構及客戶結構，銷售收入上漲毛利額增加，歸屬于上市公司股東的凈利潤較上年同期上升。
據(jù)了解，華微電子是我國最大的功率半導體專業(yè)生產企業(yè)，是當?shù)禺a業(yè)鏈龍頭企業(yè)，也是國內功率半導體器件領域首家上市公司。做為國家級高新技術企業(yè)，2016年華微電子被中國半導體協(xié)會授予“中國半導體功率器件五強企業(yè)”。公司擁有五十余年功率半導體器件設計研發(fā)、芯片加工、封裝及銷售的生產經營歷史，產品基本覆蓋了功率半導體器件的全部范圍，研發(fā)人員占公司總人數(shù)的30％以上。產品廣泛應用于汽車電子、電力電子、光伏逆變、工業(yè)控制與LED照明等領域，并不斷在新能源汽車、光伏、變頻等戰(zhàn)略性新興領域快速拓展。
業(yè)績大增三個方面主要因素
2021華微電子業(yè)績大增主要因素來自三個方面。首先，“抓住需求”。受今年全球半導體供應鏈調整的影響，功率半導體器件的需求激增。吉林華微電子面對大量的訂單，及時抓住了市場給與的機遇，公司對年內產品價格及時上調了兩次。透過華微電子年報，可以看出公司營收和凈利潤大幅增長，外因主要來自市場需求旺盛，造成銷售量上升。
其次，“三個調整”。針對強勁市場的需求，華微電子及時出手，快速實施了“產品結構、市場結構、客戶結構”三大戰(zhàn)略調整。具體內容為，產品結構方面，加大產品研發(fā)投入，加速產品轉型，努力開發(fā)應用于汽車電子、電力碳中和、儲能逆變等領域的產品。市場結構方面，加大產品市場推廣力度，實現(xiàn)產品在中高端市場規(guī)模化應用?？蛻艚Y構方面，為適應新老客戶的需求，公司積極布局了寬禁帶半導體產品，向戰(zhàn)略性新興領域快速拓展。
第三，“國產化進程”。受中美科技戰(zhàn)與新一輪產業(yè)技術革命等因素影響，半導體芯片國產化進程得以快速推進。目前國內功率半導體市場自給率偏低，市場總額占比不足50％，中高端功率MOSFET和IGBT自給率不足10％，國產替代空間巨大。業(yè)內測算表示，到2025年國內功率半導體市場規(guī)模有望達到200億元。在市場需求、政策、人才、資金和技術多因素催化下，國內功率半導體行業(yè)未來3－5年有望進入黃金發(fā)展期。
“三項結構調整”發(fā)展戰(zhàn)略
華微電子公告稱，自2021年初至今，公司持續(xù)推進產品結構、市場結構、客戶結構“三項結構調整”發(fā)展戰(zhàn)略，積極布局寬禁帶半導體，加速產品轉型，努力開發(fā)應用于汽車電子、電力碳中和、儲能逆變等領域的產品，向戰(zhàn)略性新興領域快速拓展。
調整產品結構，打造企業(yè)競爭優(yōu)勢。華微電子抓住國家節(jié)能減排等發(fā)展機遇，明確以IGBT、低壓MOS、超結MOS、TrenchSBD等新型功率半導體器件為主線的發(fā)展定位，實現(xiàn)產品向高端領域發(fā)展；以新興市場需求定位新產品系列，釋放企業(yè)巨大發(fā)展空間；積極布局面向新基建的碳化硅、氮化鎵寬禁帶半導體，以技術迭代創(chuàng)造企業(yè)發(fā)展新動能。
調整市場結構，釋放新興市場增長潛力。華微電子開拓戰(zhàn)略性新興領域，快速向新能源汽車、光伏、變頻等戰(zhàn)略性新興領域轉變；海外市場加大新領域開拓力度，擴大品牌影響力；拓寬銷售平臺，形成多渠道營銷模式；成立市場支持部，創(chuàng)新引領、引領創(chuàng)新，打造市場競爭優(yōu)勢，著力推動低壓MOS、COOLMOS等新產品銷售，促進企業(yè)業(yè)績快速提升。
調整客戶結構，放大優(yōu)質客戶效應。華微電子與優(yōu)質大客戶開展全面深入合作，聚焦中高端客戶，與松下、日立、海信、創(chuàng)維、長虹等大品牌建立合作，推進企業(yè)快速可持續(xù)發(fā)展。
華微電子相關負責人介紹，未來公司將從外延、芯片、封裝、應用推廣四個方面建立專班化推進機制，垂直打通半導體產業(yè)鏈，實現(xiàn)產業(yè)結構優(yōu)化和規(guī)模倍增，打造百億元量級年產值、具有國際競爭力的功率半導體產業(yè)集群，建立推動經濟快速發(fā)展的技術高地和人才高地，成為吉林省向全國乃至世界展示高技術產業(yè)發(fā)展成果的名片。
目前，華微電子擁有4英寸、5英寸、6英寸與8英寸多條功率半導體分立器件及IC芯片生產線，芯片加工能力每年500萬片，封裝能力為24億只／年，模塊每年1500萬塊。其中，公司的8英寸芯片生產線正在擴建中，達產后生產規(guī)模將進一步增大，成為公司新的利潤增長源。
2021年受益于全球半導體行業(yè)迅速發(fā)展，我國功率半導體器件應用領域從傳統(tǒng)的工業(yè)領域快速擴展至新能源、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網、智能電網、自動機器人、軌道交通等新興市場。華微電子身處功率半導體國產化頭部陣營，未來企業(yè)成長空間巨大。（綜合公開消息整理）
