據(jù)悉，本輪融資主要用于芯視界芯片的芯片量產(chǎn)，及新產(chǎn)品的先進dToF傳感技術(shù)的研發(fā)，進一步夯實芯視界在單光子d-ToF領域的行業(yè)領軍地位，積極推進與產(chǎn)業(yè)方在技術(shù)產(chǎn)品上的合作，加快下一代產(chǎn)品的研發(fā)及技術(shù)創(chuàng)新。

芯視界微電子科技有限公司成立于2018年，設有南京、上海、硅谷三處研發(fā)中心和深圳的市場營銷中心。公司擁有先進的光電轉(zhuǎn)換器件設計和單光子檢測成像技術(shù)，主營固態(tài)激光雷達芯片、大數(shù)據(jù)中心超高速光電互聯(lián)芯片及系統(tǒng)解決方案。在專業(yè)技術(shù)上，芯視界微電子覆蓋了光電轉(zhuǎn)換器件設計、單光子檢測成像、超高速光電互聯(lián)傳輸、半導體電路芯片設計等各個領域。 管理團隊上也凝聚了一批超過15年從業(yè)經(jīng)驗的國內(nèi)外資深技術(shù)專家。

 

芯視界微電子此前已完成三輪融資，投資方包括紅杉中國、國投創(chuàng)業(yè)、華為哈勃投資、前海中慧基金、上海科創(chuàng)基金、峰瑞資本等。