近日，中科漢韻在媒體交流會上表示，2022年公司將在碳化硅芯片的產能擴充與銷售增長、平面型SiC MOSFET的生產工藝調整和性能提升以及車規級和工業級客戶驗證范圍擴大等方面持續發力。
據了解，2021年中科漢韻在一期產線建設、碳化硅芯片自有產線流片、器件驅動模塊設計制造和工業級功率器件設計生產上均舉得突破性進展，產線當年通線當年實現訂單。
中科漢韻代表表示，作為完整掌握碳化硅設計研發與生產制造的IDM廠家，中科漢韻的碳化硅設計生產制造能力是中科院十幾年碳化硅專利成果和國際產業資源的成熟組合。團隊成員來自美國及日本半導體頭部企業及中芯國際、華潤微電子、比亞迪(002594)、長江存儲、京東方等眾多大廠，并與歐美日科研機構與半導體廠家保持著緊密的產業合作。
目前全球碳化硅產業依然呈現的是美國廠家研發制造與市場份額一家獨大的格局，Wolfspeed預測2024年全球碳化硅市場規模為68億美元，在2026年達到89億美元，其中一半以上來自新能源汽車，而現實情況是目前尚無中國大陸廠家真正實現碳化硅Mosfet芯片的自主制造與規模化生產。
中科漢韻表示，公司4英寸Mosfet已經在工藝優化程序中，規劃中的2022年6英寸碳化硅MOSFET芯片產線已經開始啟動前置工作。
