公告披露的具體分配方案顯示，該激勵計劃擬向激勵對象授予250.40萬股限制性股票，約占本激勵計劃草案公告時公司股本總額23,653.14萬股的1.06%，其中首次授予230.40萬股，占本激勵計劃草案公告時公司股本總額23,653.14萬股的0.97%；預留20.00萬股，占本激勵計劃草案公告時公司股本總額23,653.14萬股的0.08%，預留部分占本次授予權益總額的7.99%。

 

第一類限制性股票64萬股，占本激勵計劃草案公告日公司股本總額的0.27%，占本激勵計劃擬授予限制性股票總數的25.56%。第一類限制性股票為一次性授予，無預留權益。第二類限制性股票186.40萬股，占本激勵計劃草案公告日公司股本總額的0.79%，占本激勵計劃擬授予限制性股票總數的74.44%。其中，首次授予的第二類限制性股票166.40萬股，占本激勵計劃草案公告日公司股本總額的0.70%，占本激勵計劃擬授予限制性股票總數的66.45%；預留20.00萬股，占本激勵計劃草案公告時公司股本總額的0.08%，預留部分占本次授予權益總額的7.99%。

 

本激勵計劃涉及的首次授予激勵對象包括公司董事、高級管理人員；核心技術（業務）人員；董事會認為需要激勵的其他人員，不包括獨立董事、監事。公告稱，實施股權激勵是為進一步完善公司法人治理結構，建立、健全公司長效激勵約束機制，吸引和留住公司管理人員和核心骨干，充分調動其積極性和創造性，有效提升核心團隊凝聚力和企業核心競爭力，有效地將股東、公司和核心團隊三方利益結合在一起，使各方共同關注公司的長遠發展，確保公司發展戰略和經營目標的實現。

 

臺基股份2021三季報顯示，公司主營收入2.64億元，同比上升35.39%；歸母凈利潤5582.02萬元，同比上升79.14%；扣非凈利潤4933.44萬元，同比上升93.14%；其中2021年第三季度，公司單季度主營收入1.03億元，同比上升43.12%；單季度歸母凈利潤2277.8萬元，同比上升81.93%；單季度扣非凈利潤1859.4萬元，同比上升75.98%；負債率6.74%，投資收益488.39萬元，財務費用-811.59萬元，毛利率32.72%。

 

 

臺基股份包括半導體業務及泛文化業務兩項業務，半導體業務是公司創立以來就存在的核心業務及主要收入來源，泛文化業務2016年開始、2020年結束。

 

資料顯示，臺基股份專注于功率半導體芯片及器件的研發、制造、銷售及服務，其主要產品為大功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導體模塊、固態脈沖功率開關等功率半導體器件，廣泛應用于工業電氣控制系統和工業電源設備，包括冶金鑄造、電機驅動、電機節能、大功率電源、輸變配電、軌道交通、新能源等行業和領域，其中高壓整流等大功率器件應用于高壓柔性直流輸電。

 

2016—2020年，臺基股份營業利潤率從17.79%變至8.25%，銷售凈利率從15.92%變至7.75%，銷售毛利率從34.79%變至26.99%。2016—2020年，臺基股份收入從2.42億元至3.88億元，增長60.33%，復合增長率9.90%。2016年—2020年，半導體業務收入從1.89億元至2.66億元，增40.74%，各占總營收比77.92%、74.61%、61.11%、93.70%、68.39%。2021年第三季度，半導體業務收入2.64億元，占總收入100%。

 

通過技術創新，臺基股份積累了完整的具有自有知識產權的半導體產品設計和制造技術，掌握完整的前道（晶圓制程）技術、中道（芯片制程）技術、后道（封裝測試）技術。臺基股份擁有51項專利技術（其中9項發明專利）和多項專有技術，近幾年主持和參與起草國家或行業標準17項，公司建有3個省級科研平臺。

 

目前，臺基股份大功率IGBT已經量產，并已建成運行IGBT封測線。同時還積極開展產學研合作，持續跟蹤SiC、GaN等第三代寬禁帶半導體技術研發和應用。其具有完全自主知識產權的大功率半導體脈沖開關技術達到國際領先水平，在國內重大前沿科技項目得到應用，呈現快速增長態勢。

 

臺基股份表示，公司作為功率半導體細分市場的重要企業，將抓住機遇擴大晶閘管、整流管、IGBT、電力電子模塊等產品銷量和市場占用率，跟蹤和研發以SiC（碳化硅）和GaN（氮化鎵）為代表的第三代寬禁帶半導體材料和器件技術，通過持續技術創新實現公司產業升級，公司將通過投資、收購、業務合作等多種形式，積極嫁接行業資源，培育新的增長點。公司還在2021年剝離影視業務和資產，將集中精力和資源發展功率半導體業務，重點推進新型高功率半導體器件產業升級項目。

 

與此同時，臺基股份還將以市場為導向，加快新型器件的研發和高端客戶的開發，積極拓展應用領域，提高市場占有率，化解市場競爭風險；同時，將加大自主研發力度，尋求外部技術合作，提升技術創新水平。