2月14日，盛美半導體宣布，已接獲批量Ultra C wb槽式濕法清洗設備采購訂單，計劃從2022年開始分兩個階段發貨。 據介紹，盛美半導體此次獲得的Ultra C wb槽式濕法清洗設備批量采購訂單數量為29臺，可應用于加工300mm晶圓，其中16臺設備的重復訂單來自同一家中國國內代工廠，重復訂單的目的是支持該工廠的擴產。 

 

資料顯示，盛美半導體主要從事對先進集成電路制造與先進晶圓級封裝制造行業至關重要的單片晶圓及槽式濕法清洗設備、電鍍設備、無應力拋光設備和熱處理設備的研發、生產和銷售。

 

目前，盛美半導體在設備領域已經獲得了多家客戶訂單。在此之前，盛美導體已經獲得了美國主要國際半導體制造商的SAPS單片清洗設備訂單、全球主要半導體制造商的兆聲波清洗設備DEMO訂單、主要集成電路制造商的電鍍設備DEMO訂單，此外，其用于晶圓級封裝的濕法去膠設備還獲得了IDM大廠的重復訂單等。