近日，無(wú)錫吳越半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱：吳越半導(dǎo)體）獲戰(zhàn)略融資，投資機(jī)構(gòu)包括海南啟禾創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)（有限合伙）、無(wú)錫德?lián)P管理咨詢合伙企業(yè)（有限合伙） 、清大海峽、達(dá)晨財(cái)智 、乾道基金 、龍鼎投資、新投集團(tuán)。
吳越半導(dǎo)體成立于2019年，專注于氮化鎵自支撐襯底的開發(fā)、生產(chǎn)和銷售。2020年2月，吳越半導(dǎo)體氮化鎵襯底及芯片制造項(xiàng)目簽約落戶無(wú)錫高新區(qū)。當(dāng)時(shí)消息顯示，吳越半導(dǎo)體氮化鎵襯底及芯片制造項(xiàng)目總投資37億元，主要進(jìn)行2-6英寸氮化鎵自支撐單晶襯底及GaN-On-GaN功率芯片、射頻芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。該項(xiàng)目全部建成投產(chǎn)后，不僅能夠打通從材料到芯片到器件的整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，創(chuàng)造年30億元的銷售額，還能夠填補(bǔ)無(wú)錫市在化合物半導(dǎo)體原材料領(lǐng)域的空白。
2021年12月，吳越半導(dǎo)體在無(wú)錫舉行GaN晶片出片儀式，并展出了全球范圍內(nèi)首次厚度突破1厘米的GaN晶體，在業(yè)內(nèi)引起了廣泛的關(guān)注。另外，在本次儀式上，吳越半導(dǎo)體還獲得了君聯(lián)資本、新投集團(tuán)簽署的A輪融資。
