晶盛機電是一家國內領先的專注于“先進材料、先進裝備”的高新技術企業(yè)，以“打造半導體材料裝備領先企業(yè)，發(fā)展綠色智能高科技制造產業(yè)”為使命，圍繞硅、碳化硅、藍寶石三大主要半導體材料開展業(yè)務。

 

　　在硅材料領域，公司專注于光伏和集成電路領域兩大產業(yè)的系列關鍵設備，光伏領域相關裝備在技術和業(yè)務規(guī)模上均取得了行業(yè)認可的地位，其中長晶設備技術和銷量達到了全球領先水平；

 

　　集成電路領域，在8-12英寸大硅片設備上，公司產品在晶體生長、切片、拋光、外延等晶片材料環(huán)節(jié)已具備8寸線幾乎100%整線以及12寸單晶爐、拋光機等核心設備的供應能力，產品技術水平已達到國際先進水平。

 

　　藍寶石材料方面，公司大尺寸藍寶石晶體生長工藝和技術已達到國際領先水平，目前已成功生長出全球領先的700Kg級藍寶石晶體，建立了規(guī)模化生產基地，是掌握核心技術及規(guī)模優(yōu)勢的龍頭企業(yè)。公司碳化硅外延設備已通過客戶驗證，同時在6英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光環(huán)節(jié)建立測試線，以實現裝備和工藝技術的領先，加快推進第三代半導體材料碳化硅業(yè)務的前瞻性布局。

晶盛機電表示，公司在第三代半導體材料碳化硅領域的研究持續(xù)多年，已組建一條從原料合成-晶體生長-切磨拋加工的中試產線，6英寸碳化硅晶片已獲得客戶驗證。截至2022年2月7日，客戶A已與公司形成采購意向，2022年-2025年公司將優(yōu)先向其提供碳化硅襯底合計不低于23萬片，客戶A在滿足同等技術參數和價格的前提下，優(yōu)先采購本公司的碳化硅襯底產品。

 

　　近年來，全球能源結構調整速度加快，中國提出“雙碳”目標，光伏產業(yè)未來發(fā)展前景廣闊；集成電路產業(yè)發(fā)展重心向中國轉移、國產替代的進程加快、硅片向大尺寸方向發(fā)展、以及第三代半導體材料的需求速，為公司所在行業(yè)的發(fā)展提供了很大的機遇。