受益于半導體行業高景氣度,晶圓廠擴大資本開支,半導體設備上市公司業績普遍釋放。3月1日,半導體專業設備上市公司盛美上海(688082)披露年報顯示,2021年公司扣非后凈利潤同比翻倍至1.95億元,創歷史新高。
2021年盛美上海實現營業收入約16.21億元,同比增約六成;歸屬于上市公司股東的凈利潤盈利約2.66億元,同比增加35.31%;扣非后公司凈利潤實現1.95億元,同比增長翻倍;基本每股收益盈利0.68元,同比增加36%。
盛美上海表示,業績增長主要系市場需求擴大,銷售訂單及產能均持續增長,營業收入進一步提升。公司繼續產品多元化的發展策略,公司去年年半導體清洗設備、半導體電鍍設備、先進封裝濕法設備的營業收入均有較大增長。
分產品來看,去年盛美上海主要在電鍍、立式爐管、無應力拋銅等設備方面增長最快,實現約3.5倍的營收增長至2.74億元,毛利率也提升17.70個百分點,其次是先進封裝濕法設備實現1.2倍增長;主營半導體清洗設備實現近11億元,同比增長三成,毛利率略有下降。
不過,報告期內,盛美上海經營活動現金流量凈額同比下降至-1.89億元。公司表示主要是由于銷售訂單增長引起的本期購買原材料支付的現金較上期增加,以及支付職工薪酬較上期增長所致。
另外,盛美上海對代理商依賴程度超過同行可比上市公司,相關營收占比達到86.44%。公司表示,未來在新市場開拓方面公司仍將一定程度的依賴于代理商,如果代理商在開拓新市場的進展未能達到公司期望的效果,將影響公司收入的增長以及市場占有率的提升。
盛美上海向平臺化公司發展,并開始初具規模。去年8月,公司步入濕法邊緣刻蝕領域,新產品支持3DNAND、DRAM和先進邏輯制造工藝,另外,發布了首臺應用于化合物半導體制造中晶圓級封裝和電鍍應用的電鍍設備;9月,公司用于先進邏輯、DRAM和3D-NAND半導體制造的300mm單片高溫SPM設備已交貨;10月,公司濕法設備2000腔順利交付。公司產品出貨全年超過170臺,公司的清洗技術及設備已經可以覆蓋80%以上的清洗工藝。
目前全球半導體清洗設備市場高度集中,尤其在單片清洗設備領域,DNS、TEL、LAM與SEMES四家公司合計市場占有率達到90%以上,本土12英寸晶圓廠清洗設備主要來自DNS、盛美、LAM、TEL。客戶方面去年盛美上海也取得進展。去年不僅獲得了長江存儲、華虹集團、海力士、中芯國際、長鑫存儲等主要客戶的重復訂單,還取得了亞洲主要集成電路制造商的大馬士革電鍍設備DEMO訂單等。據Gartner2020年數據顯示,公司在全球清洗設備的市場份額已升至4%。
盛美上海也加大了研發投入,去年達到2.78億元,同比2020年增長接近翻倍,在營收占比提升17.18%。公司表示,隨著現有產品改進及工藝開發以及新產品及新工藝開發,相應研發物料消耗增加,聘用的研發人員人數以及支付研發人員的薪酬增加。
對于行業發展趨勢,盛美上海表示,當前中國8英寸晶圓工藝設備已大部分實現國產化,部分12英寸晶圓工藝設備也進入了大生產線使用,或正在進行測試驗證。隨著半導體器件集成度不斷提高,客戶對半導體專用設備的精密度與穩定性的要求將越來越高,未來半導體專用設備將向高精密化與高集成化方向發展。
根據SEMI統計預測,2021年全球半導體設備銷售額將達到953億美元,同比增長34.1%,預測2022年全球半導體設備銷售額再增長11%。
市場表現來看,自2月14日以來,盛美上海股價顯著反彈,累計漲幅超過25.5%。公司近期屢獲大單:2月14日獲了公司歷史上最大的槽式濕法清洗設備訂單,即29臺Ultra C Wb槽式濕法清洗設備的批量訂單;2月18日,公司又宣布獲得了13臺Ultra ECP map前道銅互連電鍍設備及8臺 Ultra ECP ap后道先進封裝電鍍設備采購訂單。從本次年報披露情況來看,公司在手訂單充沛,客戶預付款增加,去年合同負債同比增長3倍至3.64億元。(證券時報)