日前，半導體工廠國產CIM系統服務商無錫芯享信息科技有限公司（以下簡稱“芯享科技”）官微宣布，公司于近日完成數億元A+輪融資。

 

據悉，本輪融資由渤海產業投資基金領投，國聯新創、中南創投、方道基金跟投，老股東紅杉資本、高瓴資本、華登國際追加投資。此外，芯享科技在FA山云資本和華芯資本的協助下，一年內連續完成兩輪數億元規模融資。

 

芯享科技稱，本輪資金將被用于三大方向，包括技術產品研發力度的加強，人才團隊的優化和資源儲備，以及深耕前道晶圓和先進封裝市場。

 

據官網介紹，芯亨科技成立于2018年7月，是一家中國半導體晶圓FAB、半導體封測工廠生產自動化整體解決方案服務商，主要服務于半導體晶圓制造、半導體封裝測試領域的制造企業。

 

芯享科技稱，目前，公司已形成滿足半導體工廠生產制造自動化所需的軟件矩陣，包括核心的MES、EAP、RCM、FDC等，可根據客戶的整體需求，構建從軟件、硬件到現場實施的定制化CIM解決方案。尤其是在8/12寸晶圓廠CIM解決方案上，公司實現了國產化，是國內少數可以為8/12寸晶圓制造工廠提供整體自動化咨詢與建設的高新技術企業。

 

據了解，芯享科技已經為合肥、武漢、杭州等地十數座12寸晶圓工廠提供自動化生產所需的CIM解決方案。同時，在封測領域，芯享的客戶也覆蓋了行業Top10企業的三分之一。

 

芯亨科技表示，針對更長期的發展規劃，公司將以半導體工廠數據為核心，進一步探索和拓展生產鏈上下游的生態。