據鈦媒體App消息，近日，芯片設計企業(yè)慧能泰半導體宣布完成B輪數千萬元產業(yè)融資，由華勤技術和龍旗科技聯(lián)合完成此次戰(zhàn)略投資。據悉，本輪融資主要用于慧能泰半導體持續(xù)深耕USB生態(tài)鏈并開拓工業(yè)類數字電源等新產品線。

 

慧能泰是一家高性能模擬和混合信號集成電路開發(fā)商，致力于打造USB、Type-C和PD生態(tài)鏈整體解決方案，已經開發(fā)出十多款高性能的USB eMarker芯片、PD充 電端協(xié)議芯片、PD受電端協(xié)議芯片、負載開關芯片等產品并順利實現(xiàn)量產，廣泛應用于充電適配器、高品質線材及各類移動設備中。