國泰君安證券表示，半導體行業高強度資本開支釋放新增產能，半導體材料受益擴產后周期。半導體行業自2019年下半年開啟景氣度向上周期，自2020年下半年開啟漲價模式，產能緊張產品缺貨推升半導體行業新一輪高強度擴容。半導體行業發動機臺積電自2021年初持續指引高強度資本開支，預計新增產能將于2022年下半年陸續釋放，半導體材料行業受益擴產后周期。

 

　　日韓等海外材料龍頭企業產能擴張計劃保守，硅片等大宗半導體材料供需緊張持續。此輪半導體晶圓制造產能大幅擴張，臺積電、中芯國際等龍頭企業資本開支均創歷史新高，而半導體材料龍頭企業信越、SUMCO、陶氏等海外大廠資本開支計劃相對保守。在制造產能大幅擴張而材料廠商保守情況下，疊加疫情、國際關系摩擦等因素，半導體材料供需緊張持續。以占比最大的半導體硅片為例，硅片價格迎來大幅上漲，預計緊張狀態將持續至2023年下半年。

 

　　本土晶圓制造產線已突破良率風險，科技摩擦背景下國產化意愿加強。本土大廠中芯國際、長江存儲、長鑫存儲等已突破早期的風險試產與良率爬坡階段，產能已具規模，后期擴產過程中戰略目標從“爬良率出產品”向“供應鏈安全”傾斜，Fab廠國產化意愿有望加強。而近期烏俄戰局緊張，國際關系摩擦頻繁，作為科技戰焦點的半導體國產化緊迫性進一步加強，本土半導體材料將迎來加速導入放量階段。