全球逐步淘汰化石燃料這一趨勢給包括交通運輸在內的許多行業都帶來了挑戰。舉例來說，整個社會向綠色出行方式轉型，就需要減少短途航班及駕車出行，而這勢必會促進軌道交通的發展。政府發布的減碳措施也印證了這一點：例如歐洲計劃提供高達數十億歐元的補貼來支持軌道交通的發展。隨著傳統的內燃機車、軌道車逐步被環保的電力機車所取代，交通運輸行業的變革也即將來臨。
為了滿足綠色出行的要求，業界必須以提高能源效率為主要目標，進行新技術開發。順應這一發展趨勢，英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)即將推出采用XHP™2封裝的CoolSiC™ MOSFET和.XT技術的功率半導體，這款專門定制的解決方案旨在滿足軌道交通市場的需求。
半導體解決方案助力打造低噪音有軌電車
英飛凌XHP 2功率模塊的價值，早已在一次由西門子交通(Siemens Mobility)和Stadtwerke München(SWM)聯合開展的實際道路測試中得到了證明。一輛搭載了這些功率模塊的Avenio有軌電車在慕尼黑進行了為期一年的客運服務測試，行駛里程約6.5萬公里。西門子交通總結道：使用基于碳化硅(SiC)技術的功率半導體，可將有軌電車的能耗降低10%。同時，還可顯著降低發動機的運行噪聲。
英飛凌科技工業功率控制事業部總裁Peter Wawer博士表示：“適用于軌道交通領域的創新半導體解決方案，是推動綠色出行的一項重要因素。這場在慕尼黑成功舉辦的有軌電車實際道路測試，證明了SiC技術能給制造商、鐵路運營商和居民帶來裨益。”這些測試在歐洲研發項目PINTA下進行，是歐盟龐大的研究創新計劃Shift2Rail1的一部分，該計劃旨在通過有針對性的投資，打造可持續發展的歐洲軌道交通系統。
采用碳化硅技術提高能源效率
將SiC技術應用到牽引系統的功率模塊中面臨著一系列重要挑戰：除了需要高效、可靠的SiC芯片之外，還需要能夠支持高開關速度的封裝形式，以及能夠延長器件使用壽命的封裝技術。而這些正是英飛凌功率模塊的優勢所在。由于火車會頻繁地加減速，軌道交通相關應用對半導體的功率循環要求非常高。頻繁的溫度波動給內部互聯技術帶來了壓力。英飛凌.XT技術針對這一挑戰提供了解決方案。該技術顯著提高了功率循環周次，提高器件使用壽命，多年來已成功應用于風力發電機等具有類似挑戰性的應用場景。
在英飛凌的XHP 2功率模塊中，內置的CoolSiC MOSFET芯片可在實現低損耗的同時，保持高可靠性。它們是提高能效的基礎，目前已經在光伏系統等眾多領域得到了廣泛應用。英飛凌XHP 2封裝具備低雜散電感、對稱且可擴展的設計及高電流容量等特性，非常適用于SiC器件。
總之，碳化硅MOSFET除了可以應用于光伏和電動汽車充電基礎設施等領域之外，還可以應用于軌道交通領域，顯著提升能源效率。
