近幾年，先進封裝逐漸成為市場對芯片后道成品制造的主流需求，長電科技加快該領域布局。3月11日，長電科技在投資者互動平臺表示，XDFOI全系列解決方案將以獨特的技術優勢為實現異構集成擴展更多可能性。該方案將在下半年進入生產。

 

據悉，去年長電科技宣布正式推出XDFOI全系列極高密度扇出型封裝解決方案，能夠有效提高芯片內IO密度和算力密度的異構集成被視為先進封測技術發展的新機遇。該封裝解決方案是新型無硅通孔晶圓級極高密度封裝技術，相較于2.5D硅通孔(TSV)封裝技術，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案在線寬或線距可達到2um的同時，可實現多層布線層，另外，采用了極窄節距凸塊互聯技術，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內存和無源器件。

 

長電科技還表示，目前先進封裝已成為公司的主要收入來源，其中主要來自于系統級封裝，倒裝與晶圓級封裝等類型，2021年公司有近2/3的資本開支投入到先進封裝相關的產能擴充中，未來公司先進封裝收入的占比將持續提升。

 

資料顯示，長電科技共布局了8個基地，完整覆蓋了低、中、高端封裝測試領域，其中先進封裝領域在近年來得到長足發展。

 

在先進封裝領域，SiP和Fan-out(eWLB)是長電科技兩大亮點。SiP產品產品方面，特別是在在移動終端領域，長電科技提前布局高密度系統級封裝SiP技術，配合多個國際高端客戶完成多項5G射頻模組的開發和量產，已應用于多款高端5G移動終端。同時，應用于智能車DMS系統的SiP模組已在開發驗證中。

 

此外，長電科技在FO-WLP和bumping的加大布局。eWLB是一種典型的FO-WLP技術，主要用于高端手機主處理器的封裝，如蘋果A10和高通820，此外FO-WLP也可應用在3D-IC封裝上，未來發展潛力巨大。其位于星科金朋新加坡廠的eWLB具有較強競爭力。

 

2021年，長電科技6月完成對AnalogDevicesInc.(簡稱“ADI”)新加坡測試廠房的收購，以及11月江蘇宿遷蘇宿工業園區的新廠正式投入量產。早在2020年長電科技便發布定增預案，募集資金主要用于年產36億顆高密度集成電路及系統級封裝模塊項目及年產100億塊通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項目，進一步發展SiP、QFN、BGA等封裝能力。隨著近年產能的釋放，公司將進一步搶占公司在5G通訊設備、大數據、汽車電子等領域的市場。