近日，泰晶科技（603738）與大普通信成功簽署了合作協議，擬聯合研發全國產化的車規RTC芯片。未來雙方將集中資源通力合作，開發出業內最小封裝尺寸、寬溫度范圍、高精度補償、符合車規要求的高可靠性RTC產品，共同推進全國產化車規RTC芯片研發縱深探索，解決當前國內汽車芯片國產化率低，嚴重供需不足的現狀。

據了解，大普通信長期專注于移動通信領域的核心技術的產品研發及推廣，圍繞時鐘、射頻等核心技術，提供全系列時鐘產品（高穩晶振、時鐘模塊、時鐘設備）、時鐘芯片（IEEE1588 Chip， RTC ，Buffer，PLL，etc），還有其他各種小型化、高穩定度、低相噪的OCXO/TCXO/VCXO/OSC產品廣泛應用于通信基站、航空、導航定位、儀器儀表等對精度要求非常高的行業，大普通信的RTC、晶體、PHY等系列產品已成功應用于多個行業的頭部客戶，在工業、通信等苛刻場景都有穩定的供應保障。

 

泰晶科技表示，近年來，泰晶科技抓住新能源汽車、智能駕駛、車聯網的發展機遇，加快車規級石英晶體器件的開發與認證，已有多款產品通過了被動元件汽車級品質認證。而在32K晶體的國產替代方面，公司擁有很深的技術積累和大規模量產的能力，早在十一年前，公司幾乎與全球巨頭同步開展半導體光刻工藝在壓電晶體行業的研究，目前已經成為國內唯一、全球少數幾家掌握石英晶體MEMS技術，并實現微型晶振規模化、產業化的企業。多年來，泰晶科技積累了多項小尺寸晶片開發、元器件封裝、測試等核心工藝技術，具備微型片式音叉、超高頻晶體諧振器批量生產的技術基礎。

泰晶科技透露，目前公司設計開發了多種型號的新產品。比如: 熱敏晶體TSX，完成了2016和1612的研發和量產，其中，38.4MHz、76.8MHz已通過高通5G平臺的驗證；有源產品SPXO、TCXO，完成了2016、1612研發和量產，實現了國產替代，在客戶端獲得好評；作為國內唯一的SMD音叉晶體制造商，3215、2012、1610尺寸已經實現量產，成為市場追捧的緊俏貨源。另外，還有更小尺寸的1210、1008尺寸晶體，業內最小的RTC產品也正在研制中。“微型化”產品份額穩步提升。

 

此次與大普通信達成戰略合作，泰晶科技表示，將為車規行業提供更為高效、完整的解決方案。雙方將定期進行技術交流和市場探討，增強雙邊競爭力的同時給廣大的客戶創造價值。實現產業協同發展，進而推動車規芯片國產化進程加速。