日前，科創板上市委公告，合肥新匯成微電子股份有限公司（以下簡稱匯成股份）首發獲通過。
主營顯示驅動芯片封裝與測試，具備8吋及12吋晶圓全制程封裝測試能力
資料顯示，匯成股份是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦于顯示驅動芯片領域。該公司主營業務以前段金凸塊制造（Gold Bumping）為核心，并綜合晶圓測試（CP）及后段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動芯片全制程封裝測試綜合服務能力。
上會稿顯示，報告期內（2019至2021年），匯成股份主營業務收入分別為37,001.73萬元、57,504.79萬元和76,593.90萬元，均來源于顯示驅動芯片的封裝測試服務，占營業收入比例分別為93.86%、92.91%和96.26%。
匯成股份封裝測試服務主要應用于LCD、AMOLED等各類主流面板的顯示驅動芯片，所封裝測試的芯片系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終端產品得以實現畫面顯示的核心部件。服務的客戶包括聯詠科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅動芯片設計企業，所封測芯片已主要應用于京東方、友達光電等知名廠商的面板。
擬募資15.64億元，發力12吋顯示驅動芯片封測擴能等項目
本次匯成股份擬募資15.64億元，用于12吋顯示驅動芯片封測擴能項目、研發中心建設項目以及補充流動資金。
其中，12吋顯示驅動芯片封測擴能項目選址位于合肥市新站高新區合肥綜合保稅區項王路8號，總投資約9.74億元，建設周期為18個月，是匯成股份利用現有廠區，在現有技術及工藝的基礎上進行的產能擴充。
項目建設內容包括引進測試機、探針臺、晶圓自動光學檢測機、光刻機、內引腳接合機、物理氣相沉積設備（濺鍍機）、研磨機、晶粒挑選機、晶圓切割機等先進生產設備，同時新建并裝修無塵室以解決生產場地問題，項目達產后，匯成股份12吋晶圓金凸塊制造、晶圓測試、玻璃覆晶封裝與薄膜覆晶封裝產能將大幅提升。
研發中心建設項目總投資約8981萬元，建設周期為24個月，將針對凸塊結構優化、測試效率提升、倒裝技術鍵合品質、CMOS 圖像傳感器封裝工藝等加大研發投入。匯成股份表示，該項目建成后將大幅提高匯成股份研發的軟硬件基礎，進一步提升研發實力。
結語
政策與市場需求雙重利好之下，集成電路先進封測工藝近年逐漸受到關注，與此同時，顯示驅動芯片是我國目前較為薄弱的環節，因此，匯成股份首發過會，無論是在先進封測，還是在顯示驅動芯片領域，都有望給我國半導體產業發展帶來積極影響。
