半導體功率器件廠商安建半導體已于近日獲1.8億元B輪融資，本輪融資由超越摩爾投資領投，弘鼎資本、龍鼎投資、聯和資本、君盛投資和金建誠投資跟投。募集資金將主要用于高、低壓MOS和IGBT全系列產品開發、第三代半導體SiC器件開發和IGBT模塊封測廠建設。

據公開資料顯示，安建半導體專注于半導體功率器件的研發、設計和銷售，是賦能高端芯片國產化的企業之一。