近日，通用智能計算芯片公司此芯科技（上海）有限公司（以下簡稱“此芯科技”）宣布完成超1億元天使++輪融資，本輪融資由順為資本領投，啟明創投、云九資本跟投。

 

官網指出，此前今年2月，此芯科技接連完成天使輪、天使+輪數千萬美元融資。天使輪投資方為聯想創投；天使+輪投資方為啟明創投，跟投方為元禾璞華、云九資本、云岫資本。

 

至此，此芯科技已連續完成三輪天使期融資。據悉，這三輪融資均將用于加速技術研發及市場拓展。

 

此芯科技CEO孫文劍表示，公司將進一步擴充研發團隊，充分發揮此芯科技在高性能架構及SoC工程實現、全棧軟件實現及WindowsOS定制、系統設計及優化等專業能力，積極融入全球生態建設，持續迭代升級高性能、低功耗算力解決方案。