半導體產業網獲悉：近日，東莞松山湖高新技術產業開發區管理委員會進行了《東莞市生態園2022年度土地征收成片開發方案》（以下簡稱《方案》）批前公示。《方案》顯示，東莞擬征收地塊面積 6.316 公頃，后續將用于保障東莞市天域半導體科技有限公司半導體項目的落地。
據披露，項目計劃購置94.7畝用地建設天域半導體碳化硅外延材料研發及產業化項目，用于碳化硅外延關鍵技術的研發及全球首條8英寸碳化硅外延晶片生產線的建設。項目主要內容為新增產能達100萬片/年的6英寸/8英寸碳化硅外延晶片生產線；8英寸碳化硅外延晶片產業化關鍵技術的研發；6英寸/8英寸碳化硅外延晶片的生產和銷售。
此外，《方案》顯示，天域半導體是國內首家專業從事第三代寬禁帶半導體碳化硅（SiC）外延晶片研發、設計、制造與銷售的國家級高新技術企業，且在松山湖已耕耘超過 10 年，2010年，天域半導體與中國科學院半導體研究所合作，共同創建了碳化硅研究所，成為全球碳化硅外延晶片的主要生產商之一。目前公司國內主要客戶有：株洲中車、國家電網、美國 X-FAB、華潤微電子、泰科天潤、上海積塔、香港 APS、比亞迪等國際知名企業，以及數十家國內知名的大學、研究所、設計公司；海外芯片客戶也逐步拓展，包括：日本日立和羅姆、美國德州儀器（X-Fab）和德國英飛凌等。
此外，《方案》顯示，天域半導體是國內首家專業從事第三代寬禁帶半導體碳化硅（SiC）外延晶片研發、設計、制造與銷售的國家級高新技術企業，且在松山湖已耕耘超過 10 年，2010年，天域半導體與中國科學院半導體研究所合作，共同創建了碳化硅研究所，成為全球碳化硅外延晶片的主要生產商之一。目前公司國內主要客戶有：株洲中車、國家電網、美國 X-FAB、華潤微電子、泰科天潤、上海積塔、香港 APS、比亞迪等國際知名企業，以及數十家國內知名的大學、研究所、設計公司；海外芯片客戶也逐步拓展，包括：日本日立和羅姆、美國德州儀器（X-Fab）和德國英飛凌等。
項目計劃自投產之年起，研發人員占比不低于15%，2年內引進人才不低于200名，其中引進本科及以上人員占員工總數不低于60%，碩士及以上人員占員工總數不低于10%；每年度研發投入比例不低于5%。
項目計劃2022年動工，預計2025年竣工并投產，項目建設完成投產后預計2025年可實現年營收8.7億元、年納稅3400萬元；項目預計2028年全面達產后可實現年營收84.7億元、2028年-2031年每年營收可達80~110億元。2028年抵扣完前期投資的進項增值稅額后，2029年到2031年三年內，每年可穩定繳納稅款4億元。
該項目核心產品SiC外延片是第三代半導體產業鏈重要環節，屬于高精尖產業，天域半導體是SiC外延片領域國內領先的廠家之一，正利用該項目對其產業基礎進一步鞏固，緊跟國際SiC前沿技術前進的步伐。
