日前，半導體封測大廠日月光投控發布公告稱，子公司日月光半導體擬斥資13.25億元新臺幣與宏璟合作，采合建分屋方式興建中壢廠第二園區廠房。
公告顯示，該建案由日月光半導體提供于近期取得的中壢工業區土地2,938.79坪，并由宏璟提供資金，共同興建地上9樓、地下3層的廠房，估計樓地板面積約19343.54坪。雙方協議的合建權利價值分配比例（以下簡稱“合建分配比例”）為日月光半導體30.8%及宏璟建設69.2%。廠房興建完成后，雙方將依合建分配比例辦理產權登記，并由日月光半導體取得宏璟建設所屬產權的優先承購權。
據聯合報顯示，日月光投控指出，旗下日月光半導體為配合其中壢廠營運成長需求，近期購入中壢工業區土地將開發第二園區廠房，預計設置IC封裝測試的生產線，中壢廠第二園區廠房以2024年第3季完工為目標。
