半導體產業(yè)網訊：2022年4月22日，國內汽車電子系統(tǒng)領先企業(yè)蘇州納芯微電子股份有限公司（股票簡稱：納芯微，股票代碼：688052）在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，本次上市，納芯微發(fā)行2526.6萬股，發(fā)行價為230元/股，募資總額為58.12億元。開盤價230元/股，今收盤價259.58元/股，漲幅12.86%。不過，盤中曾最高上漲至275.02元/股，市值達到277.77億元。
納芯微董事長王升楊表示：“受益于國家政策紅利、市場快速增長等因素，公司獲得了高速成長的機會。非常感謝上下游合作伙伴的信任與支持，以及每一位納芯微員工的努力付出。成功上市，是公司重要的里程碑，同時，也代表著業(yè)務的階段性成果。未來，我們將持續(xù)堅持‘可靠、可信賴’的價值觀，與產業(yè)鏈上下游精誠合作、共同成長，為客戶提供更優(yōu)質、更全面的半導體解決方案，為我國半導體行業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造價值。”
資料顯示，納芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模擬集成電路研發(fā)和銷售的集成電路設計企業(yè)，產品在技術領域覆蓋模擬及混合信號芯片，目前已能提供800余款可供銷售的產品型號，廣泛應用于信息通訊、工業(yè)控制、汽車電子和消費電子等領域。尤其是公司憑借過硬的車規(guī)級芯片開發(fā)能力和豐富的量產、品控經驗，積極布局應用于汽車電子領域的芯片產品，已成功進入國內主流汽車供應鏈并實現(xiàn)批量裝車。
目前，公司取得了包括客戶A、中興通訊、匯川技術、霍尼韋爾、智芯微、陽光電源、?？低?、韋爾股份在內的眾多行業(yè)龍頭標桿客戶的認可并已批量供貨。車規(guī)級芯片已在比亞迪、東風汽車、五菱汽車、長城汽車、上汽大通、一汽集團、寧德時代、云內動力等終端廠商實現(xiàn)批量裝車，同時進入上汽大眾、聯(lián)合汽車電子、森薩塔等終端廠商的供應體系。在為現(xiàn)有客戶提供多維度產品服務的同時，公司積極開拓新客戶，從而實現(xiàn)業(yè)務的持續(xù)增長。
公司于2013年成立后從傳感器信號調理ASIC芯片出發(fā)，向前后端拓展推出了集成式傳感器芯片、隔離與接口芯片、驅動與采樣芯片，形成了覆蓋信號感知、系統(tǒng)互聯(lián)與功率驅動領域的產品布局。公司聚焦高性能、高可靠性模擬及混合芯片，產品應用于消費、工業(yè)、通訊、汽車等多領域。
數(shù)據(jù)顯示，納芯微電子2018年、2019年、2020年營收分別為4022萬元、9210萬元、2.42億元；凈利潤分別為230.85萬元、-910.85萬元、5090.77萬元。納芯微電子2021年上半年營收為3.4億元，凈利潤為8999萬元。納芯微表示，自2018年以來公司基本面就不斷向好，業(yè)績持續(xù)大幅攀升，公司預計2022年一季度營業(yè)收入2.5-3.5億元，同比增長84%-158%；歸母凈利潤0.7-1.0億元，同比增長116%-209%。
數(shù)據(jù)顯示，納芯微電子2018年、2019年、2020年營收分別為4022萬元、9210萬元、2.42億元；凈利潤分別為230.85萬元、-910.85萬元、5090.77萬元。納芯微電子2021年上半年營收為3.4億元，凈利潤為8999萬元。納芯微表示，自2018年以來公司基本面就不斷向好，業(yè)績持續(xù)大幅攀升，公司預計2022年一季度營業(yè)收入2.5-3.5億元，同比增長84%-158%；歸母凈利潤0.7-1.0億元，同比增長116%-209%。
技術方面，憑借專業(yè)的模擬芯片研發(fā)能力，以及封裝框架和測試軟件搭建的深度參與，納芯微已建立從芯片定義到設計及交付的完整管控體系。目前，納芯微在混合信號處理、高耐壓數(shù)字隔離、集成式傳感器設計等領域均處于技術領先地位，主要產品傳感器信號調理ASIC芯片、數(shù)字隔離類芯片的多項關鍵技術指標達到或優(yōu)于ADI、TI等國際龍頭企業(yè)水準。截至招股書簽署日，納芯微已擁有專利49項，其中發(fā)明專利17項；擁有軟件著作權12項，另有集成電路布圖登記證書28項，并且掌握傳感器信號調理及校準技術、高性能高可靠性MEMS壓力傳感器技術、基于“AdaptiveOOK”信號調制的數(shù)字隔離芯片技術等11項核心技術。
納芯微本來擬募資7.5億元投入信號鏈芯片開發(fā)及系統(tǒng)應用等項目。雖然詢價新規(guī)實施后，新股超募已實屬常見，但納芯微本次上市納芯微發(fā)行2526.6萬股，發(fā)行價為230元/股，募資總額為58.12億元的超募額還是創(chuàng)造了2022年的新紀錄。納芯微表示，未來公司將在夯實、深掘信號感知、系統(tǒng)互聯(lián)、功率驅動技術的基礎上，積極拓展三個方向的前沿技術能力，成為信號感知芯片、隔離與接口芯片以及驅動與采樣芯片的行業(yè)領導者和國內領先的車規(guī)級芯片提供商。
