日前，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“盛美上海”）宣布，其18腔300mm Ultra C VI單晶圓清洗設(shè)備已成功投入量產(chǎn)。該設(shè)備于2020年第二季度首次推出，目前已在中國(guó)一家主流存儲(chǔ)芯片制造商的生產(chǎn)線上獲得驗(yàn)證并進(jìn)入量產(chǎn)。

 

據(jù)官微介紹，18腔300mm Ultra C VI設(shè)備可用于聚合物去除、鎢或銅工藝的清洗、沉積前清洗、蝕刻后和化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）后清洗、深溝槽清洗、RCA標(biāo)準(zhǔn)清洗等多個(gè)前道和后道工藝。

 

另外，它由多個(gè)機(jī)械臂組成的高效硅片傳輸系統(tǒng)，最大產(chǎn)能超過800片/小時(shí)。對(duì)比盛美上?，F(xiàn)有的12腔Ultra C V設(shè)備，其腔體數(shù)及產(chǎn)能增加了50%，而設(shè)備寬度不變只是在長(zhǎng)度上有少量增加。

 

盛美上海Ultra C VI設(shè)備支持先進(jìn)邏輯、DRAM和3D NAND制造所需的大多數(shù)半導(dǎo)體清洗工藝。