近日，華引芯（武漢）科技有限公司（以下簡稱“華引芯”）宣布完成B2輪融資，由洪泰基金領投，老股東國中資本持續加碼。本輪融資繼續用于華引芯全球光源研究中心——“C?O-X”的搭建，引進全球半導體光源器件研發人才以開展異構光源器件的持續研發和生產。
 

圖片來源：華引芯

 

華引芯成立于2017年，是一家高端半導體光源IDM廠商，專注于高端LED芯片與光器件研發、封測且擁有多項核心專利技術的創新型高新技術企業。產品覆蓋UV光源、可見光光源、紅外/特殊光源全波段光譜范圍。

 

華引芯官方消息顯示，公司自主研發了倒裝LED、垂直LED、高壓LED、Mini/Micro LED芯片及其封裝器件、半導體光器件的光電性能均已達到世界一線水平，廣泛應用于車載光源、特種光源和顯示背光光源市場，產品已成功打入國內知名品牌前裝車廠，并進入多家顯示面板龍頭廠商合格供應商列表。

 

華引芯提出的“C?O-X”概念，“C?”代表了華引芯自研制造的倒裝、垂直結構光源芯片（Chip）與芯片級封裝光源器件（aCsp），通過轉移技術集成于“X”多種異構載體上，擁抱光源異構器件的無限可能；“O”代表了高精度轉移技術與巨量轉移技術的集合，其中包含有mass transfer、die-to-wafer bonding、die-to-die bonding、wafer-to-wafer bonding等技術手段 ；“X”則代表了各種異構載體。