近日，證監會發布消息稱，按法定程序同意華海清科科創板首次公開發行股票注冊申請。與此同時，另一家半導體設備廠商也正式闖關科創板。
4月27日，南京晶升裝備股份有限公司（以下簡稱“晶升裝備”）科創板IPO申請獲得上交所受理。
資料顯示，晶升裝備成立于2012年，是一家半導體專用設備供應商，主要從事晶體生長設備的研發、生產和銷售，推出了自主研發的12英寸半導體級單晶硅爐并實現量產銷售。
1與三安光電/天岳先進等合作
半導體硅片是半導體材料中最主要的品類之一，在通信、消費電子、5G、人工智能、大數據等領域的持續推動下，全球半導體硅片市場規模自2016年進入新一輪增長周期，最近五年復合增長率為11.68%。而作為半導體硅片的關鍵制造設備，晶體生長設備也隨之迎來新的發展機遇。
近年來，通過積極布局以碳化硅為代表的第三代半導體材料業務，晶升裝備已成功開發出碳化硅單晶爐產品，產品于2019年實現量產銷售。
據披露，晶升裝備的主要產品包括8英寸及12英寸半導體級單晶硅爐、6英寸及8英寸的碳化硅單晶爐，并且已經逐漸得到眾多主流半導體廠商的認可。
目前，晶升裝備已經成功進入國內多家半導體廠商的供應鏈名單中，開拓了上海新昇、金瑞泓、神工股份、合晶科技、三安光電、東尼電子、浙江晶越、天岳先進等客戶。
2加碼半導體晶體生長設備
在“國產化”浪潮推動下，國內半導體設備隨之迎來新的發展機遇。據SEMI統計，中國半導體設備行業市場規模已經由2011年的36.5億美元增長至2021年的296.2億美元，復合增長率為23.29%。
申報稿顯示，晶升裝備本次擬募集資金4.76億元，擬全部投入到“總部生產及研發中心建設項目”和“半導體晶體生長設備總裝測試廠區建設項目”。
其中，總部生產及研發中心建設項目計劃于2022年開始建設，2025年年初投產，項目達產后可實現各類晶體生長設備年產量400余臺，將成為研發及生產能力全國領先的晶體生長設備基地，緊跟國內外前沿技術，提高研發能力的同時實現產能擴充。
半導體晶體生長設備總裝測試廠區建設項目主要是對公司現有產線進行產能擴充，計劃于2022年上半年開始建設，2022年末開始陸續投產，2024年建設期全部完成，項目達產后可生產各類晶體生長設備700余臺/年，成為國內一流的長晶設備產業生產基地。
