半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊：2022 年 5 月 6日，設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)Soitec 發(fā)布了其首款 200mm 碳化硅 SmartSiC ™晶圓。這標(biāo)志著 Soitec 公司的碳化硅產(chǎn)品組合已拓展至 150mm 以上，其 SmartSiC™  晶圓的研發(fā)水準(zhǔn)再創(chuàng)新高，可滿足汽車市場(chǎng)不斷增長的需求。

　　據(jù)了解，法國 Soitec 半導(dǎo)體公司是設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)先企業(yè)，以其獨(dú)特的技術(shù)和半導(dǎo)體領(lǐng)域的專長服務(wù)于電子和能源市場(chǎng)。Soitec在全球擁有約 3500 項(xiàng)專利，在不斷創(chuàng)新的基礎(chǔ)上滿足客戶對(duì)高性能、低能耗以及低成本的需求。Soitec 在歐洲、美國和亞洲設(shè)有制造工廠、研發(fā)中心和辦事處。

 

　　首批 200mm SmartSiC™襯底誕生于 Soitec 與 CEA-Leti 合作的襯底創(chuàng)新中心的先進(jìn)試驗(yàn)線，該中心位于格勒諾布爾。該批 200mm SmartSiC 襯底將會(huì)在關(guān)鍵客戶中進(jìn)行首輪驗(yàn)證，展示其質(zhì)量及性能。

 

　　Soitec 于 2022 年 3 月在法國貝寧啟動(dòng)了新晶圓廠貝寧 4 號(hào) (Bernin 4) 的建設(shè)，用于生產(chǎn) 150mm 和 200mm 的 SmartSiC™晶圓，貝寧 4 號(hào)預(yù)計(jì)將于 2023 年下半年投入運(yùn)營。

 

　　Soitec 獨(dú)特的 SmartSiC™ 技術(shù)能夠?qū)O薄的高質(zhì)量碳化硅層鍵合到電阻率極低的多晶碳化硅晶圓上，從而顯著提高電力電子設(shè)備的性能與電動(dòng)汽車的能源效率。

 

　　Soitec 首席技術(shù)官 Christophe Maleville 表示：“Soitec 的 SmartSiC™襯底將在新能源電動(dòng)汽車中起到關(guān)鍵性作用。憑借獨(dú)特的先進(jìn)技術(shù)，我們致力于研發(fā)尖端的優(yōu)化襯底，助力汽車和工業(yè)市場(chǎng)的電力電子設(shè)備開辟新前景。

 

　　本次在碳化硅襯底系列中增加 200mm SmartSiC™ 晶圓，進(jìn)一步加強(qiáng)了我們產(chǎn)品組合的差異化，并在產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性、體積和能效等多方面滿足客戶多樣化的需求。200mm SmartSiC™ 晶圓是我們 SmartSiC™技術(shù)開發(fā)和部署的一座重要里程碑，它鞏固了 Soitec 在行業(yè)內(nèi)的技術(shù)領(lǐng)先地位，并強(qiáng)化了我們不斷創(chuàng)新、推出新一代晶圓技術(shù)的能力。”