日前，據(jù)臺媒報道，聯(lián)電晶圓代工成熟制程訂單充裕，毛利率沖高之際，布局當(dāng)紅的第三代半導(dǎo)體也再進(jìn)化，主攻難度更高、經(jīng)濟(jì)效益更好的8英寸晶圓第三代半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，近期大舉購置新機(jī)臺擴(kuò)產(chǎn)，預(yù)計下半年進(jìn)駐廠區(qū)。
 

圖源：經(jīng)濟(jì)日報

 

報道稱，法人指出，“聯(lián)家軍”出身的大將已在中國臺灣地區(qū)第三代半導(dǎo)體搶下一片天。例如聯(lián)電前資深副總經(jīng)理徐建華退休后，轉(zhuǎn)戰(zhàn)漢磊投控，出任漢磊投控旗下漢磊與嘉晶兩家公司董事長，并成功帶領(lǐng)漢磊與嘉晶量產(chǎn)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品。

 

另外，聯(lián)電此前第三代半導(dǎo)體布局，主要透過轉(zhuǎn)投資聯(lián)穎切入，鎖定6英寸氮化鎵產(chǎn)品，主要考量目前業(yè)界氮化鎵整體解決方案提供者較少。目前，聯(lián)穎正在進(jìn)行技術(shù)平臺建置，完成后會把平臺開放給設(shè)計公司客戶使用，擴(kuò)大接單利益基礎(chǔ)。

 

供應(yīng)鏈則透露，聯(lián)電近期擴(kuò)大第三代半導(dǎo)體布局，自行購置蝕刻、薄膜新機(jī)臺，預(yù)計下半年將進(jìn)駐8英寸AB廠，瞄準(zhǔn)8英寸晶圓生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體的經(jīng)濟(jì)效益優(yōu)于6英寸晶圓的方向，全力搶第三代半導(dǎo)體商機(jī)。對此，聯(lián)電財務(wù)長劉啟東回應(yīng)，集團(tuán)在第三代半導(dǎo)體的發(fā)展上，仍以聯(lián)穎為主，聯(lián)電則進(jìn)行研發(fā)，不過確實有在合作，但細(xì)節(jié)不便透露。