半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：近期，株式會(huì)社電裝（以下簡稱電裝）和聯(lián)華電子（以下簡稱聯(lián)電）日本子公司（以下稱為USJC）就生產(chǎn)車載功率半導(dǎo)體展開合作。為滿足車用市場日益增長的需求，兩家公司將合作在USJC的300mm晶圓廠建立一條絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT,Insulated Gate Bipolar Transistor)生產(chǎn)線，并計(jì)劃開始在日本生產(chǎn)300mm晶圓的IGBT。
電裝是世界先進(jìn)的汽車零部件生產(chǎn)廠家之一。在美國《財(cái)富》雜志發(fā)布的2021年世界500強(qiáng)企業(yè)中排名第244名。如今，電裝在全球30多個(gè)國家和地區(qū)擁有約200家關(guān)聯(lián)公司，集團(tuán)員工數(shù)約17萬人。作為電裝在中國的統(tǒng)括公司——電裝（中國）投資有限公司，成立于2003年，目前在國內(nèi)設(shè)有生產(chǎn)公司、銷售公司以及軟件開發(fā)公司等共計(jì)30多家關(guān)聯(lián)企業(yè)，員工約17000人，建立了完善的銷售、售后服務(wù)和生產(chǎn)供應(yīng)體制。
目前，電裝和USJC計(jì)劃于2023年上半年開始在 300 mm晶圓上生產(chǎn)IGBT。此次合作中，電裝將提供自身系統(tǒng)導(dǎo)向的IGBT設(shè)備和制程技術(shù)，與USJC的300mm晶圓制造技術(shù)相結(jié)合，以生產(chǎn)出具有高性能和成本效益的功率半導(dǎo)體為目標(biāo)。與此同時(shí)，這項(xiàng)合作也獲得日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的供應(yīng)鏈必要性半導(dǎo)體減碳及改造計(jì)劃的支持。
隨著全球二氧化碳減排工作的落實(shí)，電動(dòng)汽車的發(fā)展和普及正在加速。為此車用電子化所需的半導(dǎo)體需求也在迅速增加，其中IGBT是用于功率卡的核心裝置，是逆變器中的高效電源開關(guān)，通過轉(zhuǎn)換直流電和交流電以驅(qū)動(dòng)及控制電動(dòng)車馬達(dá)。
目前，電裝和USJC計(jì)劃于2023年上半年開始在 300 mm晶圓上生產(chǎn)IGBT。此次合作中，電裝將提供自身系統(tǒng)導(dǎo)向的IGBT設(shè)備和制程技術(shù)，與USJC的300mm晶圓制造技術(shù)相結(jié)合，以生產(chǎn)出具有高性能和成本效益的功率半導(dǎo)體為目標(biāo)。與此同時(shí)，這項(xiàng)合作也獲得日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省的供應(yīng)鏈必要性半導(dǎo)體減碳及改造計(jì)劃的支持。
電裝社長有馬浩二先生表示：“很高興電裝能夠成為日本在300mm晶圓上量產(chǎn)IGBT的公司之一，隨著自動(dòng)駕駛和電動(dòng)化的移動(dòng)技術(shù)發(fā)展，半導(dǎo)體在汽車行業(yè)中的地位越來越重要。通過此次合作，我們將實(shí)現(xiàn)功率半導(dǎo)體的穩(wěn)定供應(yīng)，為車用電子化做出貢獻(xiàn)。”
USJC總經(jīng)理河野通有先生指出：“作為日本主要的晶圓制造廠，USJC承諾支持政府促進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)和朝向更環(huán)保的電動(dòng)車轉(zhuǎn)型策略。我們有信心自身經(jīng)過車用客戶認(rèn)證的晶圓制造服務(wù)與電裝的專業(yè)知識(shí)相結(jié)合，將會(huì)生產(chǎn)出高品質(zhì)產(chǎn)品，為未來的車用發(fā)展提供助力。”
聯(lián)電共同總經(jīng)理Jason Wang表示：“我們很高興與電裝公司進(jìn)行這項(xiàng)雙贏合作，對于聯(lián)電來說，本次重要合作將擴(kuò)大我們在車用電子領(lǐng)域的重要性和影響力，憑借我們的多樣化特殊制程組合，以及設(shè)立在不同地區(qū)的IATF16949認(rèn)證的晶圓廠。聯(lián)電已經(jīng)做好滿足車用領(lǐng)域需求的準(zhǔn)備，包括駕駛輔助系統(tǒng)、信息娛樂、連接和動(dòng)力總成等。我們期待有機(jī)會(huì)與更多汽車產(chǎn)業(yè)的合作伙伴展開合作。”
