近日，振華科技在投資者關(guān)系活動(dòng)記錄中指出，公司將建設(shè)一條6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線。

 

據(jù)記錄表，混合集成電路、半導(dǎo)體分立器件和機(jī)電板塊是振華科技未來十四五的重點(diǎn)發(fā)展方向，混合集成電路方面延伸產(chǎn)業(yè)鏈，向電源組件、系統(tǒng)、分系統(tǒng)發(fā)展，半導(dǎo)體分立器件方面建立6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線，提升核心競(jìng)爭(zhēng)力，機(jī)電版塊方面提升高端產(chǎn)品研制能力，延伸產(chǎn)業(yè)鏈。振華科技稱，未來這幾個(gè)板塊會(huì)有不錯(cuò)的發(fā)展前景。

 

值得注意的是，日前，振華科技宣布擬募資不超過25.18億元用于建設(shè)半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升項(xiàng)目、混合集成電路柔性智能制造能力提升項(xiàng)目、新型阻容元件生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、繼電器及控制組件數(shù)智化生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、開關(guān)及顯控組件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化能力建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

圖片來源：振華科技公告截圖

 

其中，半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)能提升項(xiàng)目總投資7.9億元，由振華永光實(shí)施，振華永光現(xiàn)有 4 英寸線已經(jīng)無法滿足產(chǎn)能需要，擬建設(shè)一條 12 萬片/年產(chǎn)能的 6 英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線，主要生產(chǎn)6 英寸功率半導(dǎo)體、陶瓷封裝功率半導(dǎo)體器件、金屬封裝功率半導(dǎo)體器件和塑料封裝功率半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品。

 

該項(xiàng)目將陶瓷封裝、金屬封裝兩條生產(chǎn)線的燒結(jié)、壓焊工序整合，采用自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)，新增產(chǎn)能 400 萬只/年；并針對(duì)現(xiàn)有的塑封生產(chǎn)線進(jìn)行拓展，新增產(chǎn)能 2,600 萬只/年。

 

混合集成電路柔性智能制造能力提升項(xiàng)目總投資7.2億元，由振華微實(shí)施，建成后將形成厚膜混合集成電路產(chǎn)能 17 萬只/年、微電路模塊產(chǎn)能 35 萬只/年、薄膜器件及電路 10 萬只（片）/年以及 SIP 系統(tǒng)級(jí)封裝等，形成檢測(cè)能力 120 萬只/年。