據(jù)悉，據(jù)外媒報(bào)道，高通(Qualcomm)希望與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手一起收購(gòu)即將進(jìn)行IPO的Arm部分股權(quán)，組建一個(gè)財(cái)團(tuán)，以保持這家英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司在競(jìng)爭(zhēng)激烈的半導(dǎo)體市場(chǎng)中的中立性。

 

高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，如果參與投資的財(cái)團(tuán)“足夠大”，高通可能與其他芯片制造商聯(lián)手，直接收購(gòu)Arm。不過，阿蒙也表示，高通尚未與Arm控股方軟銀就潛在投資事項(xiàng)進(jìn)行溝通。

 

今年年初，英偉達(dá)對(duì)Arm收購(gòu)案宣告失敗，隨后軟銀計(jì)劃使Arm在紐交所上市。軟銀集團(tuán)CEO孫正義曾表示，其目標(biāo)是讓Arm的股票在納斯達(dá)克掛牌交易，計(jì)劃是在截至2023年3月的新一財(cái)年結(jié)束前完成。

 

報(bào)道指出，考慮到Arm在全球技術(shù)領(lǐng)域起到的關(guān)鍵作用，其IPO計(jì)劃引發(fā)外界對(duì)該公司未來所有權(quán)的關(guān)注。

 

阿蒙表示：“我們有興趣參與投資。這是一項(xiàng)非常重要的資產(chǎn)，而且是對(duì)我們行業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要的資產(chǎn)。”阿蒙補(bǔ)充說，高通是Arm的最大客戶之一，如果推進(jìn)收購(gòu)的財(cái)團(tuán)規(guī)模足夠大，高通可以與其他芯片制造商聯(lián)合起來，直接收購(gòu)Arm。而此舉有可能會(huì)消除外界對(duì)于Arm未來上市后的公司控制權(quán)擔(dān)憂。