半導體產業網訊：皇庭國際6月1日，公司與北京金拓資本投資有限公司（簡稱“金拓資本”）為共同促進國內電子信息工業、集成電路半導體等產業的發展，雙方建立全面合作伙伴關系，于近日簽訂《深圳市皇庭國際企業股份有限公司與北京金拓資本投資有限公司戰略合作框架協議》，雙方合作金額不超過3億元。
同時，公司與深圳市合創資本管理有限公司（簡稱“合創資本”）近日簽訂《戰略合作協議》，以各自的資源和專業技術及經驗為基礎，建立長期的戰略合作共贏機制下，進行廣泛合作，雙方每年的合作金額原則上不低于2億元。
皇庭國際表示，公司均是借助專業的投資管理團隊及先進的投資管理經驗，挖掘、尋找側重于半導體領域符合國家產業政策和行業監管規定的未上市優質企業，提升上市公司在國內半導體領域的企業投資能力。
同時，公司與深圳市合創資本管理有限公司（簡稱“合創資本”）近日簽訂《戰略合作協議》，以各自的資源和專業技術及經驗為基礎，建立長期的戰略合作共贏機制下，進行廣泛合作，雙方每年的合作金額原則上不低于2億元。
皇庭國際表示，公司均是借助專業的投資管理團隊及先進的投資管理經驗，挖掘、尋找側重于半導體領域符合國家產業政策和行業監管規定的未上市優質企業，提升上市公司在國內半導體領域的企業投資能力。
公告顯示，本次公司簽署的《戰略合作框架協議》及《戰略合作協議》為框架協議，僅作為指導性文件和簽訂其他相關具體合同的依據，后續就新項目簽訂正式投資協議時，公司將就進展情況履行相應程序和信息披露義務，公司將根據相關事項后續進展情況履行相應程序和信息披露義務。公司的投資資金來源為出售深圳融發投資有限公司、重慶皇庭珠寶廣場有限公司及成都皇庭國際中心所得，相關事宜仍在有序推進中，截至2021年12月31日公司資產負債率為69.02%，流動比率為25.17%，一年內到期的非流動負債31.84億元，部分資產被凍結，并有未決訴訟8宗，2021年財務報告被出具帶持續經營能力存重大不確定性段落等情況，存在資金籌措困難或不及時的風險。公司在半導體領域投資經驗欠缺和管理能力不足，存在投資效果不達預期的風險。本次合作后續可能經雙方協商或不滿足相關條件從而取消的情形，本次交易存在不確定性。
