半導體產業(yè)網(wǎng)獲悉，日前，氣派科技股份有限公司（以下簡稱“氣派科技”）發(fā)布公告稱，為進一步提高公司綜合競爭實力，完善公司在集成電路封裝測試的產業(yè)布局，充分發(fā)揮自身已有的集成電路成品測試稟賦，擬開展集成電路產業(yè)封裝中的前端工序晶圓測試業(yè)務，公司與自然人張巧珍女士合計出資5000.00萬元人民幣設立氣派芯競科技有限公司（以下簡稱“氣派芯競”）。股東出資方式、出資額和出資比例如下：

圖片來源：氣派科技公告截圖

 

公告顯示，氣派芯競經(jīng)營范圍包含軟件開發(fā)；集成電路制造；集成電路銷售；集成電路設計；電子元器件制造；電子元器件批發(fā)；電子元器件零售；軟件銷售；技術服務、技術開發(fā)、技術咨詢、技術交流、技術轉讓、技術推廣；半導體器件專用設備制造；半導體器件專用設備銷售；技術進出口；貨物進出口。

 

氣派科技表示，公司本次擬開展的業(yè)務為晶圓測試業(yè)務，是集成電路產業(yè)的細分領域，為公司現(xiàn)有封裝業(yè)務的前端工序，其目的是保證晶圓在封裝前鑒別出合格的芯片，晶圓測試可分為可靠性測試、電性測試、操作系統(tǒng)測試、壽命測試等。

 

另外，氣派芯競以1650.00萬元的價格受讓東莞市譯芯半導體有限公司（以下簡稱“譯芯半導體”）的晶圓測試設備及其配套測試程序等，譯芯半導體同意由其運營團隊協(xié)助完成本次受讓設備的安裝、調試，且在前期提供技術及生產運營支持，同時譯芯半導體也將協(xié)助將其現(xiàn)有客戶資源導入至氣派芯競。

 

據(jù)了解，近年來，隨著消費電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，以及國家支持政策的不斷提出，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速。伴隨著以5G、車聯(lián)網(wǎng)和云計算為代表的新技術的推廣，更多產品將會需要植入芯片、存儲器等集成電路元件，因此集成電路產業(yè)將會迎來進一步發(fā)展。

 

氣派科技公告指出，2021年，在國內宏觀經(jīng)濟運行良好的驅動下，國內集成電路產業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢，2021年中國集成電路產業(yè)首次突破萬億元。

 

氣派科技認為，本次對外投資事項是基于公司整體戰(zhàn)略布局和業(yè)務拓展的需要，利用公司的已有的測試核心技術和研發(fā)能力的稟賦，滿足更多客戶的需求，提升公司綜合實力和整體競爭力。