半導體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉，據(jù)外媒消息，三星預計將于下周正式投入量產(chǎn)3nm制程芯片。

 

消息顯示，該芯片基于柵極全方位（GAA）晶體管結(jié)構(gòu)。有報道稱，三星3nm制程芯片已獲企業(yè)客戶訂單。

 

目前，全球晶圓代大廠主要包括三星與臺積電兩家，目前商用的芯片制程工藝最高為 4nm，但是來自韓國媒體報道的消息，三星有望在下周宣布 3nm 制程工藝開始量產(chǎn)，而臺積電的 3nm 制程工藝預計下半年才能量產(chǎn)。

 

臺積電方面，則表示預計下半年量產(chǎn)3nm。據(jù)悉，雖然時間上遲于三星，但是臺積電目前已經(jīng)獲得了蘋果、Intel 及其他重量級客戶的訂單。