源杰科技經(jīng)過(guò)多年研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化積累，已形成了具備“掩埋型激光器芯片制造平臺(tái)”和“脊波導(dǎo)型激光器芯片制造平臺(tái)”的兩大芯片制造平臺(tái)基；積累了包括高速調(diào)制激光器芯片技術(shù)、異質(zhì)化合物半導(dǎo)體材料對(duì)接生長(zhǎng)技術(shù)、小發(fā)散角技術(shù)等八大技術(shù)實(shí)現(xiàn)性能優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)。

 

面向未來(lái)，源杰科技表示將繼續(xù)深耕光芯片行業(yè)，著力提升高速率激光器芯片產(chǎn)品的研發(fā)能力，著力打造良性的人才梯隊(duì)，加速研發(fā)成果的轉(zhuǎn)化?；诂F(xiàn)有的光通信領(lǐng)域繼續(xù)縱向深耕，推出更高速率的激光器芯片產(chǎn)品，積極向激光雷達(dá)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域布局探索。持續(xù)培育并夯實(shí)開(kāi)發(fā)高質(zhì)量光通信領(lǐng)域激光器芯片產(chǎn)品所需的三大關(guān)鍵技術(shù)力：前瞻設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)與知識(shí)產(chǎn)權(quán)、晶圓工藝開(kāi)發(fā)梯隊(duì)、高端設(shè)備應(yīng)用與相應(yīng)制程技術(shù)。公司將加大投資并加強(qiáng)專業(yè)培訓(xùn)，進(jìn)一步深化技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

 

此外，源杰科技正在加速研發(fā)下一代激光器芯片產(chǎn)品，并積極拓展光芯片在其他領(lǐng)域的應(yīng)用。目前，公司在光通信領(lǐng)域已著手50G、100G高速率激光器芯片產(chǎn)品以及硅光直流光源大功率激光器芯片產(chǎn)品的商用推進(jìn)，力圖實(shí)現(xiàn)在高端激光器芯片產(chǎn)品的特性及可靠性方面對(duì)美、日壟斷企業(yè)的全面對(duì)標(biāo)。同時(shí)，源杰科技向應(yīng)用廣泛的傳感市場(chǎng)布局。