半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉，6月28日，凱華材料發(fā)布申請公開發(fā)行股票并在北京證券交易所上市輔導(dǎo)驗收完成的提示性公告。

 

據(jù)了解，1月20日，凱華材料與廣發(fā)證券簽署了輔導(dǎo)協(xié)議，1月25日向天津證監(jiān)局報送了輔導(dǎo)備案申請材料。2022年1月26日，公司獲得了天津證監(jiān)局通知，確認(rèn)的輔導(dǎo)登記時間為2022年1月26日。

 

凱華材料于2022年6月22日收到天津證監(jiān)局下發(fā)的《關(guān)于對廣發(fā)證券股份有限公司輔導(dǎo)工作的驗收工作完成函》（津證監(jiān)函〔2022〕342號），公司在輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)廣發(fā)證券的輔導(dǎo)下已通過天津證監(jiān)局的輔導(dǎo)驗收。

 

凱華材料表示，公司公開發(fā)行股票并在北交所上市的申請存在無法通過北交所發(fā)行上市審核或中國證監(jiān)會注冊的風(fēng)險，公司存在因公開發(fā)行失敗而無法在北交所上市的風(fēng)險。

 

公司2020年度、2021年度經(jīng)審計的歸屬于掛牌公司股東的凈利潤（扣除非經(jīng)常性損益后孰低）分別為1911.34萬元、1921.54萬元，加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率（扣除非經(jīng)常性損益后孰低）分別為18.37%、17.17%，符合《上市規(guī)則》第2.1.3條規(guī)定的在北交所上市的財務(wù)條件。

 

據(jù)天眼查顯示，天津凱華絕緣材料股份有限公司主要從事電子元器件封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，主要產(chǎn)品包括環(huán)氧粉末包封料、塑封料及粉末涂料。公司是國內(nèi)批量生產(chǎn)電子粉末封裝材料的高新技術(shù)企業(yè)。
 

據(jù)悉，凱華材料始建于2000年，是國內(nèi)較早生產(chǎn)電子封裝材料的專業(yè)企業(yè)之一，經(jīng)過20多年的努力和探索，公司不斷成長和發(fā)展并逐步走向成熟，2014年公司順利完成股改并在新三板掛牌上市，實(shí)現(xiàn)公司跨越式發(fā)展。

 

凱華材料研制的主導(dǎo)產(chǎn)品環(huán)氧粉末包封料和塑封料不含三氧化二銻等有害物質(zhì)，實(shí)現(xiàn)無鹵化、綠色環(huán)保，具有優(yōu)良的阻燃性以及良好的電氣性能，不斷滿足國內(nèi)外壓敏電阻、陶瓷電容器等電子元器件產(chǎn)品的嚴(yán)格技術(shù)要求，公司通過多年的技術(shù)和生產(chǎn)工藝經(jīng)驗積累，不斷優(yōu)化產(chǎn)品性能和工藝流程，在環(huán)氧粉末包封料和環(huán)氧塑封料的生產(chǎn)和銷售上已逐步形成了公司的核心技術(shù)和市場競爭能力。