半導體產業網獲悉，日前，CMOS太赫茲芯片公司太景科技（南京）有限公司（以下簡稱“太景科技”）宣布已于近日完成數千萬元Pre-A輪融資，由毅達資本領投，磐霖資本、南京市創新投資集團跟投，啟高資本持續加持，青桐資本擔任財務顧問。
據悉，本輪融資融資資金主要用于后續系列芯片研發和應用產品的市場推廣。
資料顯示，太景科技目前已開發出頻率覆蓋100至400GHz CMOS太赫茲高速成像芯片，圍繞自研核心芯片正在推出太赫茲工業檢測模組和儀器。產品可廣泛應用于高端材料制造領域的無損透視探傷及實時質量檢測，涉及光伏和集成電路半導體材料、大功率及高頻電子材料、汽車與電力絕緣材料、工業與能源橡膠品、民用有機高分子材料等行業。
