半導體產業網獲悉，7月8日，網絡和車載通信芯片供應商，年度IC獨角獸-JLSemi景略半導體（金陣微電子）宣布完成近億美元C輪融資。C輪融資由仁宸半導體和武岳峰創投聯合領投，來自半導體產業鏈的韋豪創芯再度追加投資，另外有金浦新潮等產業投資機構共同投資。
景略半導體表示，本輪融資的資金將主要用于高速萬兆車載T1 PHY，車載TSN 交換機以及高速車載視頻傳輸（Automotive SerDes）等技術的研發，進一步加速工業以太網產品線矩陣布局，包括高速萬兆PHY以及管理型交換機等芯片產品。
資料指出，JLSemi景略半導體（金陣微電子）是一家由內資控股的芯片設計公司。經過幾年快速發展，JLSemi已經向市場推出多個產品線組合：工業傳輸系列-百兆和千兆PHY，工業交換系列-百兆和千兆SOHO Switch，車載傳輸系列-百兆和千兆T1 PHY，并已實現數千萬顆芯片的量產出貨，這些產品線涵蓋數據傳輸，數據交換和網絡管理等技術領域。
