相比于傳統(tǒng)基板類封裝，晶圓級扇出型封裝無須使用傳統(tǒng)有機基板，可直接在芯片上實現(xiàn)晶圓重構及布線層重構，有更好的電氣屬性，不僅降低封裝成本，讓系統(tǒng)計算速度加快，產生的功耗更小，且提供更好的散熱性能。

 

中科智芯官方消息指出，此次存儲芯片扇出封裝的通線，將為后期2D多芯片扇出型封裝、3D多芯片扇出型封裝通線及量產奠定堅實基礎，加強智能穿戴、射頻芯片、移動電子、智能汽車、人工智能等領域應用。

 

今年7月，中科智芯宣布完成新一輪融資，直接融入現(xiàn)金超1.5億元，該輪增資由渾璞投資、新鼎資本、廈門恒興集團等多家機構共同完成，本輪所融資金將主要用于晶圓級先進封裝相關設備購置。

 

據(jù)悉，江蘇中科智芯是2018年中科院微電子所發(fā)起設立的集成電路先進封裝產業(yè)化基地，主要從事晶圓級芯片封裝、扇出型封裝和2.5D/3D堆疊與系統(tǒng)集成封裝。其官方消息顯示，公司位于徐州經濟技術開發(fā)區(qū)鳳凰電子信息產業(yè)園，占地約53畝，投資近20億元，項目分兩期建設。第一階段建筑面積共計約為12000平方米，其中凈化生產面積近4000平方米，建成后將可形成年生產加工12萬片12英寸晶圓的產能，二期項目規(guī)劃總建筑面積約3萬平方米。全年投產后產能將增長到年產100萬片12英寸晶圓。