路維光電（688401.SH）9月1日在投資者互動平臺表示，目前公司已實現250nm制程節點半導體掩膜版的量產，掌握180nm/150nm制程節點半導體掩膜版制造核心技術能力，滿足先進半導體芯片封裝、先進指紋模組封裝、高精度藍寶石襯底（PSS）用掩膜版產品生產制造。

 

公司募投項目會進一步將半導體掩膜版量產能力提升至130nm制程節點，并立足于自主研發、突破半導體掩膜版制造中的精度控制、缺陷控制等關鍵技術，將半導體掩膜版制作技術進一步推進至110nm/90nm/65nm等制程節點。前述技術能力可滿足微處理器、電源管理芯片、模擬芯片、功率分立器件、DRAM、Nor-Flash等產品的要求，相應市場需求廣闊。